BCM56960B0KFSBG技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：接口 - 电信，产品封装：-
技术参数：3.2TB DATA CENTER SWITCH
专注销售安华高电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

BCM56960B0KFSBG技术参数详情说明：

作为数据中心网络交换领域的核心组件，BCM56960B0KFSBG是一款由安华高科技（Avago Technologies，现隶属于Broadcom博通）设计的高性能交换芯片。该芯片采用先进的半导体工艺和高度集成的架构，旨在满足现代超大规模数据中心对高带宽、低延迟和可编程性的严苛需求。其核心设计围绕一个可扩展的多核处理引擎，结合了高性能的交换矩阵与深度缓冲管理机制，能够无阻塞地处理东西向和南北向的混合流量，确保在复杂网络拓扑下的数据转发效率。

该芯片集成了丰富的功能特性，以支持下一代数据中心网络。其交换容量高达3.2Tbps，能够为高密度25G、40G乃至100G以太网端口提供充足的带宽支撑。它支持灵活的端口配置和虚拟化技术，如VxLAN和NVGRE的硬件卸载，有效简化了覆盖网络的部署并降低了CPU开销。此外，芯片内置了强大的流量管理、服务质量（QoS）和安全引擎，支持基于策略的访问控制、数据包深度检测和精确的拥塞控制，为多租户云环境提供了必要的隔离与保障。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过正规的安华高代理进行采购是确保产品来源与后续服务的关键。

在接口与关键参数方面，BCM56960B0KFSBG提供了高密度的SerDes通道，支持多种以太网速率和协议。其设计优化了功耗与性能的平衡，虽然具体的供电电压、电流和热设计功耗（TDP）参数未公开，但其架构旨在满足数据中心严格的能效标准。芯片采用托盘包装，符合工业级批量生产和自动化贴装的要求。值得注意的是，该产品目前处于停产状态，这意味着其主要用于现有系统的维护或特定项目的备料，在新设计选型时需考虑替代方案。

该芯片典型的应用场景集中于企业级和数据中心级网络交换设备，例如核心交换机、叶脊（Spine-Leaf）架构中的脊交换机以及高性能聚合交换机。它能够胜任云计算平台、虚拟化数据中心、高性能计算（HPC）集群以及存储区域网络（SAN）中对高吞吐量和低延迟有决定性要求的网络节点。其强大的处理能力也使其适用于需要复杂网络策略管理和软件定义网络（SDN）部署的环境，是构建高效、灵活且可靠的数据中心网络基础设施的重要硅基石。