

BCM5715SKPB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5715SKPB技术参数详情说明:
BCM5715SKPB是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的四端口千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米工艺制造,专为满足高性能服务器、网络存储系统以及企业级网络设备对高带宽、低延迟和可靠连接的需求而设计。该芯片将四个独立的千兆以太网MAC控制器、物理层收发器(PHY)以及一个高性能的PCI Express总线接口控制器集成于单一封装内,显著减少了系统板的设计复杂性和物料成本,同时优化了功耗与散热表现。
该芯片的核心架构基于一个经过市场验证的高效数据处理引擎,支持TCP/IP、UDP/IP校验和卸载以及大型发送卸载(LSO)和接收端缩放(RSS)等关键网络加速功能,能够将大量的网络协议处理任务从主机CPU转移至芯片自身,从而大幅释放服务器主处理器的计算资源,提升整体系统的数据处理吞吐量和响应效率。其内置的智能中断聚合与流量管理机制,进一步降低了系统延迟和CPU占用率。
在接口与关键参数方面,BCM5715SKPB通过一个PCI Express 2.0 x4通道与主机系统连接,提供充足的上行带宽以充分发挥四端口千兆网络的性能潜力。每个以太网端口均完全兼容IEEE 802.3、802.3u、802.3ab标准,支持10/100/1000BASE-T自适应,并具备先进的省电以太网(Energy Efficient Ethernet)特性。芯片还集成了硬件级的虚拟化支持,如SR-IOV(单根I/O虚拟化),允许单个物理网络适配器被划分为多个独立的虚拟功能,直接分配给不同的虚拟机使用,这对于构建高密度、高效率的虚拟化服务器和云数据中心平台至关重要。
其典型应用场景覆盖广泛,从机架式服务器和刀片服务器的板载网络连接,到网络附加存储(NAS)、存储区域网络(SAN)设备的控制器,再到路由器、安全网关等网络边缘设备的数据平面处理。芯片的稳定性和高性能使其成为构建企业核心IT基础设施的可靠选择。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的安华高中国代理获取该芯片及相关设计资源,确保项目的顺利实施与长期稳定运行。
- 博通公司原厂型号:BCM5715SKPB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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