HSMF-C168技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：分立指示LED，603
技术参数：LED CHIPLED GRN/BLUE DIFF 0603
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HSMF-C168技术参数详情说明：

HSMF-C168是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的高性能双色表面贴装LED芯片。该器件采用成熟的半导体发光技术，在微小的0603（1608公制）封装内集成了高亮度蓝光和绿光LED芯片，其核心架构设计旨在实现高效的光电转换与稳定的光学输出。芯片内部通过精密的半导体材料堆叠与电极设计，确保了在紧凑空间内两种颜色光源的独立与高效工作。

该芯片的功能特点突出，其散射透镜设计结合120°的超宽视角，能够提供均匀、柔和的漫射光效，有效减少刺眼光斑，适用于需要大范围、均匀照明的场景。在光学性能上，蓝色LED的主波长为470nm（峰值468nm），典型发光强度为10mcd；绿色LED的主波长为525nm（峰值523nm），典型发光强度达到45mcd，两者均在20mA的标准测试电流下测得，表现出优异的亮度和色彩纯度。其正向电压（Vf）典型值均为3.4V，电气参数一致性好，便于电路设计中的并联或串联配置，简化了驱动方案。

在物理接口与关键参数方面，HSMF-C168采用标准的表面贴装（SMT）工艺，封装尺寸仅为1.60mm x 0.80mm，高度控制在0.50mm，属于超薄型设计，非常适合高密度PCB板布局。其矩形带平顶的透镜样式尺寸为1.6mm x 0.8mm，与封装体完美契合，提供了可靠的光学窗口和保护。这些紧凑的尺寸和标准的焊盘设计，使其能够兼容自动化贴装设备，大幅提升生产效率。对于需要可靠供应链的客户，可以通过官方授权的安华高中国代理获取原装正品和技术支持。

基于其高亮度、双色可选、超小尺寸和宽视角特性，HSMF-C168广泛应用于各类消费电子、工业设备及通信产品的状态指示灯、背光照明和面板照明。例如，在智能手机、平板电脑中用作多功能通知灯；在路由器、交换机等网络设备上作为端口状态或链路活动指示；在工业控制面板、仪器仪表中提供清晰、可靠的操作状态反馈。其出色的可靠性和一致性，使其成为对空间和光效有严苛要求的现代电子设备中的理想选择。