

BCM56313A0KFEBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 控制器,产品封装:-
- 技术参数:24 PORT GIGABIT ETHERNET + 3*10G
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BCM56313A0KFEBG技术参数详情说明:
BCM56313A0KFEBG是博通(Broadcom)旗下的一款高度集成的以太网交换芯片,隶属于其高性能网络控制器系列。该芯片采用先进的交换架构设计,集成了高速数据包处理引擎和丰富的片上资源,旨在为企业和数据中心网络边缘接入提供高密度、低延迟的交换解决方案。
该器件内部集成了24个千兆以太网端口和3个万兆以太网上行端口,实现了灵活的端口配置和高效的带宽聚合。其核心交换能力基于一个非阻塞的交换矩阵,确保所有端口在全线速转发时无阻塞。芯片支持丰富的二层交换功能,包括完整的VLAN支持、链路聚合(LACP)、生成树协议(STP/RSTP/MSTP)以及高级流量管理和服务质量(QoS)策略。通过硬件加速的ACL(访问控制列表)和深度包检测(DPI)引擎,能够实现线速的安全策略执行和流量分类,有效保障网络安全与关键业务优先级。
在接口与参数方面,BCM56313A0KFEBG提供了多样化的物理接口选项,其24个千兆端口可灵活配置为电口(10/100/1000BASE-T)或光口(SFP),3个万兆上行端口则支持SFP+光模块,为网络拓扑设计提供了高度的灵活性。芯片内部集成了高性能的CPU子系统,用于处理控制平面协议和复杂的网络管理任务,同时通过标准的管理接口(如I2C、SPI、MDIO)与外部主控单元通信。其供电设计遵循行业标准,确保了在典型工作环境下的稳定性和可靠性。对于具体的电气参数、封装细节以及完整的功能集,建议咨询专业的安华高代理商以获取最新的数据手册和设计支持。
BCM56313A0KFEBG主要面向需要高密度接入和可靠上联的网络应用场景。它非常适合用作企业级接入交换机、园区网汇聚设备、中小企业核心交换机以及数据中心服务器接入(ToR)交换机的核心交换芯片。其强大的交换能力和丰富的功能集,使得设备制造商能够基于此芯片开发出满足现代网络对性能、安全性和可管理性严苛要求的网络设备,为数字化转型中的各类网络基础设施提供坚实的连接基础。
- 制造商产品型号:BCM56313A0KFEBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:24 PORT GIGABIT ETHERNET + 3*10G
- 产品系列:接口 - 控制器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 协议:-
- 功能:-
- 接口:-
- 标准:-
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 工作温度:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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