HSMD-S670技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：分立指示LED，805
技术参数：LED CHIP GAP ORANGE TOP MOUNT
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HSMD-S670技术参数详情说明：

HSMD-S670是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）SunPower系列下的一款高性能表面贴装LED芯片。该器件采用先进的半导体材料和精密的光学设计，旨在为空间受限且对视觉指示有高要求的应用提供可靠、高效的解决方案。其核心架构基于成熟的GaAsP材料体系，通过优化的外延层结构和芯片工艺，实现了在低驱动电流下稳定的光输出和优异的波长一致性。

该芯片的功能特点突出体现在其光学性能上。它发射出主波长为605nm、峰值波长为609nm的鲜明橙色光，毫烛光等级达到65mcd，在同类产品中具有出色的亮度表现。其正向工作电压典型值仅为1.9V，在20mA的标准测试电流下即可驱动，有助于降低系统整体功耗。一个关键的设计亮点是其超宽的165°视角，这得益于其独特的平顶矩形散射透镜设计（尺寸为1.2mm x 0.8mm），能够实现大范围、均匀的光线分布，有效消除观察死角，提升视觉指示效果。

在物理接口与参数方面，HSMD-S670采用标准的0805（2012公制）封装，外形尺寸紧凑，为2.00mm（长）x 1.25mm（宽）x 0.80mm（高），非常适合高密度PCB板布局。其表面贴装（SMT）特性使其能够兼容自动化贴片生产线，确保大批量生产时的效率和一致性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过授权的AVAGO代理商获取原厂正品及全面的应用支持。

基于其高亮度、低功耗、宽视角和小尺寸的综合优势，HSMD-S670广泛应用于各类消费电子、工业控制、汽车电子以及通信设备中，作为状态指示灯、背光光源或面板照明。特别是在便携式设备、智能家居控制面板、仪器仪表以及车载中控台等对空间和可视性有严格要求的场景中，它能够提供清晰、醒目且可靠的视觉反馈，是工程师实现紧凑型高可视度设计的优选元器件。