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HCPL-181-06BE技术参数

  • 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
  • 类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:4-SMD,鸥翼
  • 技术参数:OPTOISO 3.75KV TRANS 4MINIFLAT
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HCPL-181-06BE技术参数详情说明:

作为一款高性能的光电耦合器,HCPL-181-06BE采用了安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的微型扁平封装技术。其核心架构基于一个高效的红外发光二极管(LED)与一个集成的光电晶体管探测器进行光耦合,两者之间通过高质量的绝缘材料实现电气隔离。这种设计确保了信号能够通过光媒介进行单向、高保真传输,同时彻底阻断输入与输出侧之间的电气连接和地回路,为系统提供了至关重要的安全屏障。

该器件在功能上表现出色,其3750Vrms的高隔离电压为工业级应用提供了坚实的保护。电流传输比(CTR)范围在130%至260%(@ 5mA)之间,这意味着器件具有优异的信号传输效率,能够在较低的输入电流下驱动输出侧,有助于降低系统整体功耗。其输出晶体管能够承受高达80V的电压,并支持50mA的连续输出电流,同时保持了较低的Vce饱和压降(最大200mV),这有助于减少功率损耗并提升开关性能。快速的信号响应特性,典型上升/下降时间分别为4s和3s,使其能够胜任对时序有一定要求的数字信号隔离任务。

在接口与参数方面,安华高代理商通常强调其易于集成的特性。它采用标准的4引脚表面贴装(SMD)鸥翼封装,兼容自动化贴装工艺,适合高密度PCB布局。器件支持直流输入,正向压降典型值仅为1.2V,与常见的逻辑电平兼容性好。其宽泛的工作温度范围(-55°C 至 100°C)确保了在严苛的工业或汽车环境下的可靠性与稳定性,满足了从消费电子到重工业等多种场景的鲁棒性要求。

基于上述技术特性,HCPL-181-06BE非常适合应用于需要高电压隔离和噪声抑制的场合。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动电路的信号隔离、开关电源的反馈回路,以及医疗设备、测试测量仪器中用于保护低压逻辑电路免受高压干扰。其可靠的性能和紧凑的封装使其成为工程师在设计高安全性、高可靠性电子系统时的一个优选隔离解决方案。

  • 制造商产品型号:HCPL-181-06BE
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRANS 4MINIFLAT
  • 系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出
  • 零件状态:有源
  • 通道数:1
  • 电压-隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):130% @ 5mA
  • 电流传输比(最大值):260% @ 5mA
  • 接通/关断时间(典型值):-
  • 上升/下降时间(典型值):4s,3s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压-输出(最大值):80V
  • 电流-输出/通道:50mA
  • 电压-正向(Vf)(典型值):1.2V
  • 电流-DC正向(If)(最大值):50mA
  • Vce饱和压降(最大):200mV
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:4-SMD,鸥翼
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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