

BCM5705MKFB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5705MKFB技术参数详情说明:
BCM5705MKFB是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米工艺制造,旨在为服务器、网络存储和高端工作站提供高性能、高可靠性的网络连接解决方案。该芯片集成了完整的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,通过一个高度优化的硬件架构,实现了线速的数据包处理、TCP/IP协议卸载以及高级流量管理,显著降低了主机CPU的负载,提升了整体系统效率。
该控制器支持PCI Express 2.0 x4主机接口,提供了充足的带宽以满足千兆及多千兆网络环境下的数据传输需求。其内部集成了高性能的RISC处理器,专门用于处理网络协议栈中的复杂任务,如TCP分段/重组、校验和计算以及大型发送卸载(LSO)和接收端缩放(RSS)等。这些硬件加速特性确保了在网络高负载情况下,依然能够维持极低的延迟和极高的吞吐量,对于虚拟化环境和数据中心应用至关重要。
在接口与参数方面,BCM5705MKFB支持标准的10/100/1000BASE-T以太网规范,并向后兼容。它具备先进的电源管理功能,支持节能以太网(EEE)标准,有助于降低系统功耗。芯片还集成了丰富的诊断和监控功能,便于系统集成与维护。对于需要稳定可靠供应链和技术支持的客户,通过授权的安华高一级代理进行采购,可以获得原厂正品保障和全面的技术服务。
该芯片典型的应用场景包括企业级服务器主板、网络附加存储(NAS)设备、高性能计算集群以及需要高带宽和低延迟网络连接的专业工作站。其出色的稳定性和丰富的管理功能,使其成为构建现代数据中心和云计算基础设施中网络子系统的理想选择,能够有效支撑虚拟化、大数据传输和实时应用等关键业务。
- 博通公司原厂型号:BCM5705MKFB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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