

BCM94360MC5_3技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:评估和演示板及套件,功能:-
- 技术参数:ASSY TOP BCM94360MC5_3
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BCM94360MC5_3技术参数详情说明:
BCM94360MC5_3是一款基于Broadcom BCM94360系列芯片的完整无线模块评估与演示套件。该模块采用高度集成的系统级封装(SiP)设计,将射频前端、基带处理器和内存单元整合于紧凑的物理形态中,旨在为工程师提供即插即用的硬件平台,以加速基于IEEE 802.11ac标准的无线产品开发与原型验证。
该模块的核心是BCM94360芯片,它支持2.4 GHz和5 GHz双频段并发操作,在5 GHz频段可实现高达1300 Mbps的物理层数据传输速率,在2.4 GHz频段则支持最高450 Mbps的速率。其3x3多输入多输出(MIMO)架构结合了空间流复用技术,显著提升了无线链路的吞吐量、覆盖范围和信号可靠性。模块集成了完整的射频匹配网络和功率放大器,确保了发射功率和接收灵敏度的优化,符合全球主要市场的无线电规范要求。
在接口方面,该评估套件通常通过标准的PCIe Mini Card或M.2(NGFF)接口与主机系统连接,提供高速的PCIe总线用于数据传输,同时支持USB接口用于配置和管理。模块内置了蓝牙功能,支持与Wi-Fi的共存机制,以减少相互干扰。对于需要批量采购或定制化支持的客户,可以通过专业的安华高代理商获取完整的技术资料、参考设计以及供应链服务,以保障项目的顺利推进。
该套件的主要应用场景集中在需要高性能无线连接的计算与消费电子领域。它非常适合用于评估和开发高端笔记本电脑、一体机、智能电视、游戏主机以及企业级无线接入点(AP)的原型系统。其提供的稳定硬件平台,使研发团队能够专注于上层驱动程序开发、网络协议优化以及整机产品的无线性能测试与认证,从而大幅缩短产品上市周期。
- 制造商产品型号:BCM94360MC5_3
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:ASSY TOP BCM94360MC5_3
- 系列:评估和演示板及套件
- 零件状态:有源
- 类型:-
- 功能:-
- 嵌入式:-
- 使用的IC零件:BCM94360
- 主要属性:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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