

BCM5618A1KTB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5618A1KTB技术参数详情说明:
BCM5618A1KTB是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的多层以太网交换芯片,专为满足现代企业接入层和中小型网络核心对性能、安全及管理功能日益增长的需求而设计。该芯片采用先进的交换架构,集成了高性能的交换引擎、丰富的二层/三层转发功能以及灵活的网络服务处理单元,能够在单一芯片上实现高密度端口接入、线速数据交换以及精细化的流量控制。
该芯片的核心优势在于其高度集成的功能集与卓越的能效比。它支持广泛的端口配置,通常集成多个千兆以太网端口,并可能支持上行万兆接口,提供充足的带宽和灵活的连接选项。其内置的硬件转发引擎支持线速的MAC学习、VLAN处理、ACL(访问控制列表)策略执行以及基本的IPv4/IPv6路由功能,确保数据包在复杂策略下仍能高效转发。此外,芯片集成了高级的流量管理特性,如基于优先级的队列调度、拥塞避免机制和速率限制,为语音、视频和数据业务的融合承载提供了服务质量(QoS)保障。
在接口与关键参数方面,BCM5618A1KTB通常具备低功耗特性,符合绿色网络设备的设计趋势。它支持主流的网络管理接口和协议,如SNMP、sFlow等,便于网络监控和运维。其硬件设计充分考虑了可靠性,支持链路聚合、快速生成树协议等冗余机制。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的AVAGO代理商获取该芯片以及相关的设计参考和配套软件支持。
基于其强大的交换能力和丰富的功能特性,BCM5618A1KTB非常适合部署于多种网络场景。它是构建企业级智能交换机的理想选择,可用于办公室网络的接入层或汇聚层,实现用户终端的安全接入和流量汇聚。同时,它也适用于中小企业核心交换机、校园网分支节点或数据中心服务器接入交换机,提供稳定、可管理、高性能的网络交换服务。其集成的安全和管理功能使其能够满足现代网络对可视化、可控性和安全隔离的严格要求。
- 博通公司原厂型号:BCM5618A1KTB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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