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BCM58711BB0IFEB16G技术参数

  • 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
  • 类别封装:嵌入式 - 微处理器,产品封装:-
  • 技术参数:IC SOC DUAL CORE A57 1.6GHZ 10G
  • 专注销售安华高电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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BCM58711BB0IFEB16G技术参数详情说明:

BCM58711BB0IFEB16G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的高性能片上系统(SoC)。该器件采用双核ARM Cortex-A57架构,主频达到1.6GHz,专为处理密集型网络和数据中心应用而优化。其核心架构集成了先进的多级缓存系统和高效的内存控制器,确保了在多线程、高并发工作负载下的出色指令执行效率和数据处理能力。

该SoC的功能特点突出体现在其强大的网络处理与集成能力上。它原生支持10Gbps以太网连接,为高速数据传输提供了硬件基础。其设计旨在卸载主CPU的网络处理负担,实现线速的数据包处理、安全加密与深度包检测。此外,芯片内部集成了多种硬件加速引擎,能够高效处理包括加密解密、正则表达式匹配在内的复杂运算,显著提升系统整体能效比。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过安华高中国代理获取该产品的详细信息与供货服务。

在接口与关键参数方面,BCM58711BB0IFEB16G提供了丰富的高速外设接口,以满足现代嵌入式系统的互联需求。虽然详细的USB、SATA等控制器规格未在基础参数中列明,但其定位表明它具备连接存储设备和外围组件的标准高速通道。其工作电压和温度范围经过精心设计,以适应从商业到工业级环境的部署要求,确保了在持续高负载下的稳定运行。

该芯片典型的应用场景集中于企业级网络设备、网络安全设备(如下一代防火墙、入侵检测/防御系统)、以及需要高吞吐量数据处理的边缘计算网关。它能够胜任网络虚拟化、软件定义网络(SDN)以及云基础设施中的智能网卡(SmartNIC)等角色,是构建高性能、可扩展且安全网络解决方案的核心硬件平台之一。

  • 制造商产品型号:BCM58711BB0IFEB16G
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:IC SOC DUAL CORE A57 1.6GHZ 10G
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:散装
  • 系列:-
  • 零件状态:最後
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供BCM58711BB0IFEB16G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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