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BCM56841B1KFRBLG技术参数

  • 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
  • 类别封装:逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器,产品封装:-
  • 技术参数:MULTI LAYER SWITCH
  • 专注销售安华高电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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BCM56841B1KFRBLG技术参数详情说明:

作为博通(Broadcom)高性能交换芯片家族的重要成员,BCM56841B1KFRBLG是一款面向现代数据中心和企业网络核心的多层交换芯片。它采用高度集成的架构设计,集成了先进的交换矩阵、流量管理引擎和丰富的接口控制器,旨在为高密度、低延迟的网络环境提供强大的数据平面处理能力。该芯片支持大规模的二层和三层交换,并具备完善的隧道协议处理功能,能够满足虚拟化网络和软件定义网络(SDN)对灵活性与可编程性的严苛要求。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的吞吐量与灵活的端口配置上。它支持高达数Tbps的交换容量,能够线速处理大量数据包,确保网络核心无阻塞转发。其深度缓冲和先进的拥塞管理机制,有效应对数据中心突发流量,保障关键应用的性能。同时,芯片集成了硬件加速单元,支持VXLAN、NVGRE等主流覆盖网络协议的解封装与封装,显著减轻了CPU负载,提升了网络整体效率。对于需要构建高性能网络解决方案的客户,通过专业的AVAGO代理商可以获得完整的技术支持与供应链服务。

在接口与参数方面,BCM56841B1KFRBLG提供了高密度的SerDes通道,支持多种速率和协议,包括1GbE、10GbE、25GbE、40GbE乃至100GbE,允许网络设备制造商灵活设计前面板端口。其供电与散热设计针对机架式设备进行了优化,尽管具体工作电压和温度范围需参考详细数据手册,但其设计保证了在严苛环境下的稳定运行。芯片采用托盘包装,符合自动化生产要求,便于大规模集成。

该芯片典型的应用场景包括数据中心叶脊(Spine-Leaf)网络架构中的脊交换机核心、企业级核心与汇聚交换机,以及高性能计算(HPC)集群的互联。它能够作为云服务提供商和大规模企业构建高效、可扩展、可编程网络基础设施的核心引擎,为大数据分析、人工智能训练和存储网络等应用提供可靠的底层连接支撑。

  • 制造商产品型号:BCM56841B1KFRBLG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:MULTI LAYER SWITCH
  • 产品系列:逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:-
  • 电路:-
  • 独立电路:-
  • 电流-输出高、低:-
  • 供电电压源:-
  • 电压-供电:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供BCM56841B1KFRBLG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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