

BCM5638B1KPB-P21技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5638B1KPB-P21技术参数详情说明:
BCM5638B1KPB-P21是一款面向企业级接入和汇聚网络应用的高性能、高集成度交换芯片。该芯片基于博通成熟的StrataXGS Trident系列架构,采用先进的工艺制程,在单芯片上集成了丰富的二层和三层交换功能,旨在为中小型园区网、数据中心边缘以及运营商网络提供灵活、可靠且具备成本效益的交换解决方案。
该芯片的核心在于其高度集成的交换引擎与流量处理单元。它支持全线速的交换能力,具备低延迟、高吞吐量的数据平面处理性能。芯片内部集成了大容量的片上缓存和高效的队列管理机制,能够有效应对突发流量,保证关键业务数据的传输质量。其转发逻辑支持丰富的ACL(访问控制列表)、QoS(服务质量)策略以及完善的网络管理特性,使得网络管理员能够对流量进行精细化的控制与优化。
在接口与配置方面,BCM5638B1KPB-P21提供了灵活的端口组合,通常支持数十个千兆以太网端口和多个万兆上行端口,能够满足从桌面接入到汇聚层的多种带宽需求。芯片支持标准的以太网协议栈,包括IEEE 802.1Q VLAN、802.1p优先级、生成树协议(STP/RSTP/MSTP)以及静态路由、RIP、OSPF等三层路由功能。其硬件表项容量充足,能够支持大规模的网络地址学习和路由条目。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其均衡的性能与功能集,BCM5638B1KPB-P21非常适合部署于企业办公网络、校园网、中小型数据中心叶脊架构的叶节点(Leaf)、无线控制器接入以及视频监控汇聚等场景。它能够作为网络中的核心交换节点,承载数据、语音和视频的融合通信,为构建智能化、可管理的现代网络基础设施提供了坚实的硬件基础。
- 博通公司原厂型号:BCM5638B1KPB-P21
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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