

BCM5631B1KPB-P21技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5631B1KPB-P21技术参数详情说明:
作为博通公司StrataXGS Trident II系列中的一款高性能交换芯片,BCM5631B1KPB-P21专为满足现代数据中心和企业网络对高密度、低延迟及智能化流量的严苛需求而设计。该芯片采用先进的28纳米工艺制程,集成了博通成熟的交换架构与丰富的网络功能,为构建下一代云就绪网络提供了坚实的硬件基础。
该芯片的核心架构基于一个高度可编程的交换引擎,支持灵活的报文处理和深度数据包检测。其内部集成了高性能的查找引擎和流量管理器,能够实现线速的L2/L3/L4转发以及丰富的服务质量(QoS)策略。对VXLAN、NVGRE等网络虚拟化隧道协议的原生硬件支持,使其成为软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)部署的理想选择。同时,芯片内置的硬件加速单元可有效分担CPU负载,提升整机系统的处理效率。
在功能层面,BCM5631B1KPB-P21提供了卓越的端口密度与灵活的接口配置能力。它支持多达48个1GbE端口、16个10GbE端口或多种速率的组合,并能通过高速SerDes通道灵活扩展。其集成的遥测和可视性功能,能够对网络流量进行精细化的监控与分析,为网络运维和故障排查提供有力工具。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该芯片及相关设计方案。
接口方面,该芯片提供了丰富的标准接口,包括SGMII、QSGMII、XFI、SFI以及CAUI等,确保了与多种物理层器件和光模块的兼容性。其工作参数经过优化,在提供高性能的同时也兼顾了功耗与散热的平衡,适合部署在空间和能源受限的网络设备中。典型应用场景覆盖广泛,从数据中心叶脊(Spine-Leaf)架构中的接入或汇聚交换机,到企业园区网的核心交换机,乃至电信运营商的边缘接入设备,都能发挥其高性能、高灵活性的优势,为构建高效、智能、可扩展的网络基础设施提供核心动力。
- 博通公司原厂型号:BCM5631B1KPB-P21
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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