HSMW-C230技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：0402（1005 公制）
技术参数：LED WHITE CHIP SMD
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HSMW-C230技术参数详情说明：

作为一款来自安华高科技（现隶属于Broadcom博通）的微型化表面贴装LED器件，HSMW-C230采用了先进的半导体发光材料与精密封装工艺。其核心架构基于高效的GaN基白光LED芯片，通过优化的荧光粉转换技术实现高色温的白色光输出。器件采用紧凑的0402（1005公制）封装，物理尺寸仅为1.00mm x 0.55mm，厚度极薄，为高密度PCB布局提供了极大的设计灵活性，尤其适用于空间受限的便携式和微型化电子设备。

该器件在电气性能上表现出色，其典型正向电压（Vf）为2.85V @ 5mA，这一较低的驱动电压有助于降低系统整体功耗，并简化电源设计。高达175°的超宽视角是其显著的光学特性之一，确保了在宽广的观察角度下都能提供均匀、明亮的视觉指示效果。其矩形平顶透镜设计不仅优化了光强分布，也提升了器件在自动贴装生产过程中的稳定性和一致性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过安华高中国代理获取稳定的供货与技术咨询。

在接口与参数方面，HSMW-C230是一款标准的表面贴装型（SMD）芯片LED，采用卷带（TR）包装，完全兼容高速自动贴片机生产流程，能有效提升大规模制造效率。其封装形式为片式LED，透镜尺寸为1.00mm x 0.30mm，结构坚固可靠。尽管未指定具体的毫烛光等级和峰值波长，但其白光特性与标准化的电气参数使其能够无缝集成到各类通用照明与指示电路中，设计工程师可依据典型的5mA测试电流条件进行电路设计。

凭借其微型化、低功耗和超宽视角的特点，HSMW-C230非常适合应用于对空间和功耗极为敏感的领域。典型应用场景包括智能手机、可穿戴设备（如智能手表、耳机）的状态指示灯与背光辅助照明，平板电脑和超薄笔记本电脑的键盘背光或电源指示，以及各类消费电子、工业控制面板和物联网（IoT）设备的用户界面状态指示。其高可靠性和一致性也使其成为汽车电子内饰氛围灯或非关键指示功能的潜在选择之一。