

BCM5461SA3KFB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5461SA3KFB-P13技术参数详情说明:
BCM5461SA3KFB-P13是一款由Broadcom(博通)设计的高集成度、高性能单端口千兆以太网物理层收发器(PHY)。该芯片采用先进的CMOS工艺和精密的混合信号设计,集成了完整的物理层功能,能够通过标准的CAT-5e或更高规格的非屏蔽双绞线(UTP)电缆,在长达100米的距离上实现全双工1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T以太网通信。其核心架构包含了高性能的DSP引擎、自适应均衡器、回波消除器以及精密的时钟数据恢复电路,确保了在复杂信道条件下的信号完整性和高可靠性。
该器件的一个显著特点是其低功耗设计,支持多种节能以太网(EEE)模式,能够在链路空闲或低负载时动态调整功耗,有效降低系统整体能耗。同时,它集成了全面的电缆诊断功能,能够实时监测电缆长度、开路、短路以及阻抗失配等故障,极大地方便了网络部署和维护工作。芯片内部还包含了高性能的串行管理接口(SMI),用于配置内部寄存器、监控链路状态以及访问诊断信息,为系统集成提供了极大的灵活性。
在接口与参数方面,BCM5461SA3KFB-P13提供了标准的GMII、RGMII、SGMII或TBI接口,能够灵活地与各类MAC控制器或交换芯片连接。其工作电压通常为3.3V和1.2V,并采用了紧凑的封装形式,非常适合空间受限的应用。芯片支持自动协商和自动交叉(Auto-MDIX)功能,能够自动选择最优的速率、双工模式并识别直连或交叉线缆,实现了即插即用的便捷性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该产品及相关设计资源。
基于其稳健的性能和丰富的功能,BCM5461SA3KFB-P13广泛应用于企业级网络交换机、路由器、网络安全设备、基站设备、工业控制网络以及高端消费类网络产品中。它能够为这些设备提供可靠、高效的千兆有线网络连接,是构建现代高速数据通信基础设施的关键元器件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5461SA3KFB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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