HSMS-C170技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：0805（2012 公制）
技术参数：LED RED DIFFUSED CHIP SMD
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HSMS-C170技术参数详情说明：

HSMS-C170是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）生产的表面贴装型红色散射LED芯片。该器件采用标准的单芯片配置，封装于符合0805（2012公制）尺寸规格的片式LED外壳内，其物理尺寸为2.00mm长 x 1.25mm宽，非常适合高密度PCB布局。芯片的核心发光结构经过优化，在20mA的标准测试电流下，其典型正向电压（Vf）仅为2.1V，实现了功耗与亮度的良好平衡。其发光区域覆盖了1.40mm x 1.25mm的矩形平顶散射透镜，这种设计是达成其卓越光学性能的关键。

该LED的光学特性是其突出优势。透镜采用白色散射材料，能够将芯片发出的光线均匀地扩散开来，从而实现了高达170°的超宽视角，确保从各个方向都能观察到清晰、柔和的红色指示光。其主波长为626nm，峰值波长位于630nm，属于典型的红光光谱范围。在标准工作条件下，其发光强度达到10毫烛光（mcd），亮度适中且不刺眼，非常适合用于需要长时间注视的设备状态指示。其超宽视角和均匀的散射光输出，使其在空间受限或观察角度多变的应用中表现尤为出色。

在电气与物理接口方面，HSMS-C170设计为标准的表面贴装器件，兼容自动化贴片生产线，有效降低了组装成本。它提供卷带（TR）和剪切带（CT）包装，以适应不同规模的生产需求。工程师在设计驱动电路时，需以其2.1V的典型正向电压和20mA的推荐工作电流为基准。对于有稳定供货和专业技术支持需求的客户，可以通过授权的AVAGO代理商进行采购，以确保获得原装正品和完整的供应链服务。

基于其小型化封装、低功耗以及卓越的宽视角散射特性，该器件广泛应用于消费电子、工业控制设备、汽车电子仪表盘、网络通信设备以及各类便携式终端的状态指示灯、背光与符号照明。其可靠的性能和标准化的封装尺寸，使其成为设计师在需要高可见度、空间效率红色指示方案时的优先选择之一。