

BCM5352EKFBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5352EKFBG技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM5352EKFBG是一款高度集成的单芯片解决方案,专为高性能、低功耗的无线网络应用而设计。该芯片基于MIPS架构处理器核心,运行频率可达300MHz,为数据处理和网络协议管理提供了坚实的计算基础。其内部集成了丰富的内存控制器,支持DDR1或DDR2内存接口,确保了系统运行时的数据吞吐效率。芯片采用先进的65纳米或更优的工艺制程,在提升性能的同时,有效控制了功耗与发热,使其非常适合需要长时间稳定运行的嵌入式设备。
在无线连接能力上,该芯片集成了符合IEEE 802.11n标准的2.4GHz无线局域网(WLAN)基带和媒体访问控制(MAC)单元,支持高达150Mbps的物理层数据传输速率。它采用了2x2多输入多输出(MIMO)技术,通过空间流复用显著提升了无线覆盖范围、连接稳定性和整体网络容量。此外,芯片内置了高性能的交换机引擎,通常提供5个端口的10/100Mbps快速以太网(Fast Ethernet)交换功能,并支持VLAN、服务质量(QoS)等高级网络管理特性,实现了有线和无线网络的无缝融合与高效数据交换。
该器件提供了丰富的外设接口以满足多样化的设计需求。除了标准的USB 2.0主机接口、UART、SPI、I2C等通用接口外,它还包含用于连接外部存储设备的接口。其工作电压范围宽泛,能够在典型的工业级温度范围内稳定工作,展现出良好的环境适应性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该芯片以及完整的设计参考方案、开发工具和必要的技术文档。
凭借其高度的集成度、稳健的无线性能和全面的网络功能,BCM5352EKFBG主要面向企业级及高性能家用无线接入点(AP)、无线路由器、无线中继器以及集成接入功能的企业网关设备。它能够为中小型网络环境提供可靠、高速的无线连接核心,是构建高效、稳定无线局域网基础设施的理想选择。
- 博通公司原厂型号:BCM5352EKFBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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