

BCM5335MKQMG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5335MKQMG技术参数详情说明:
BCM5335MKQMG是博通公司推出的一款高度集成的多层千兆以太网交换芯片,专为高性能、高密度的企业级网络接入和汇聚场景设计。该芯片基于成熟的StrataXGS架构,采用先进的工艺制程,在单芯片上实现了丰富的二层和三层交换功能,同时保持了优异的功耗与性能比,为网络设备制造商提供了可靠的核心交换解决方案。
该器件集成了一个高性能的交换引擎和丰富的片上资源,支持全线速的千兆以太网端口交换。其内部采用分布式的报文处理架构,每个端口都具备独立的报文缓冲和处理能力,从而有效避免了头部阻塞,确保了在高负载情况下的稳定低延迟转发性能。芯片内置了硬件加速的访问控制列表和丰富的流量管理功能,支持基于端口、VLAN、MAC地址、IP地址等多维度的策略控制,为网络的安全性和服务质量提供了坚实的硬件基础。
在接口方面,BCM5335MKQMG提供了灵活的端口配置选项,典型配置支持多达24个10/100/1000BASE-T千兆电口和4个SFP千兆光口,并可通过SerDes接口进行扩展。它集成了高性能的CPU接口,便于外部管理处理器进行深度配置和状态监控。芯片支持完善的网络管理协议,包括SNMP、sFlow、RMON等,并可通过CLI、Web或第三方网管软件进行管理。其工作温度范围宽,可靠性高,适合部署在各种商业和工业环境中。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过正规的安华高代理进行采购与咨询。
凭借其强大的交换能力、丰富的企业级功能和高度的集成度,BCM5335MKQMG非常适合用于构建智能千兆接入交换机、企业级桌面交换机、工业以太网交换机以及无线控制器和IP语音系统的网络交换模块。它能够满足现代办公网络、校园网、中小企业网络对于高带宽、多业务融合、易管理和高安全性的核心需求,是构建下一代高效、智能有线网络基础设施的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5335MKQMG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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