

BCM5328A0KQMM技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5328A0KQMM技术参数详情说明:
博通(Broadcom)公司推出的BCM5328A0KQMM是一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,专为高性能、低功耗的网络接入和汇聚应用而设计。该芯片采用先进的65纳米CMOS工艺制造,集成了8个全双工10/100/1000BASE-T千兆以太网物理层收发器(PHY)和一个功能丰富的第2层交换引擎,通过内部高速总线实现线速无阻塞数据交换,其交换架构支持非阻塞的交换带宽,确保所有端口在全双工模式下能够同时以线速转发数据包。
在功能层面,该器件支持完整的IEEE 802.3、802.3u、802.3ab和802.3x标准,具备自动协商、自动交叉检测(Auto-MDIX)和节能以太网(EEE)功能。其内置的交换引擎支持基于端口的VLAN、优先级队列、流量控制以及IGMP侦听等高级管理特性,能够有效优化网络流量并保障关键业务的服务质量(QoS)。芯片内部集成了高性能的地址查找引擎和包缓冲区管理单元,支持高达8K的MAC地址表,并具备线速的广播风暴抑制能力,增强了网络稳定性和安全性。
BCM5328A0KQMM提供了灵活的接口配置,其8个集成PHY端口均支持10/100/1000Mbps自适应,并可通过SerDes接口连接上行千兆光纤模块或更高速率的交换芯片。芯片采用单一的3.3V电源供电,集成了高效的电源管理模块,显著降低了整体功耗和散热设计复杂度。其工作温度范围通常覆盖商业级(0°C至70°C)或工业级(-40°C至85°C)选项,以满足不同环境的应用需求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的安华高一级代理获取该产品及相关设计资源。
该芯片典型的应用场景包括企业级网络接入交换机、中小企业办公网络核心交换设备、IP电话系统、网络安全设备以及工业自动化控制网络。其高集成度和丰富的管理功能使其能够简化网络设备的设计,降低物料成本,并快速部署具备服务质量保障和安全隔离能力的二层网络。无论是用于构建全新的网络基础设施,还是对现有网络进行升级换代,BCM5328A0KQMM都能提供一个可靠且高性能的交换核心。
- 博通公司原厂型号:BCM5328A0KQMM
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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