
2021年12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海举行。会上,中国移动在芯片领域的重要布局芯科技有限公司,向业界详细介绍了其最新研发成果:CM32M4xxR系列低功耗大容量MCU芯片。
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芯科技作为中移物联网有限公司的全资子公司,自2021年7月独立运营以来,便专注于物联网核心芯片的研发。此次发布的CM32M4xxR系列,是其于同年11月初首度公开的首款RISC-V内核通用MCU,凸显了中国移动在“科改示范行动”下,强化芯片自主创新能力的决心。
从技术规格看,这款芯片采用了32位RISC-V Nuclei N308内核,主频高达144MHz,并支持浮点运算。其集成了高达512KB的加密闪存和144KB SRAM,模拟外设资源丰富,包括高速ADC、运算放大器及多达24通道的电容触摸按键支持。丰富的数字接口与内置密码算法加速引擎,使其能够满足对性能、安全及功耗有严苛要求的物联网场景。
市场分析认为,此类由大型系统厂商主导开发的芯片,往往更贴近实际应用需求,有望快速进入供应链。产品经理王斌指出,该芯片将广泛应用于门禁门锁、交互面板、测控终端等领域。
这对于寻求高性能、高可靠性MCU方案的设备制造商而言,无疑增加了一个重要的国产化选择,也可能影响相关元器件的市场供应与渠道动态。
芯科技以“创芯驱动万物互联”为使命,其产品线的完善,预示着物联网终端市场的芯片竞争将更加多元化,也为产业链下游的方案商和安华高代理商等合作伙伴提供了新的业务结合点。
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