2026年1月4日，荷兰贝亨奥普佐姆全球化工行业的重要参与者SABIC宣布了一项关键产能扩张计划。该公司将提升其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物产量，以满足数据中心基础设施，特别是服务于人工智能（AI）和5G网络的高性能印刷电路板（PCB）对先进材料的激增需求。此次扩产是对其早前亚洲产能承诺的延续，反映了该细分市场的强劲增长势头。 安华高总代理现已支持小批量在线订购服务，单片起订，价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道，确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。

SABIC聚合物事业部特材业务副总裁Sergi Monros指出，AI的普及正驱动数据中心向更高速度、更大带宽和更低延迟演进，这离不开独特的材料解决方案作为支撑。为此，SABIC不仅持续投资于特种材料研发与服务，还构建了专门的专利网络，以保护其为客户开发的创新技术知识产权。从渠道动态来看，此类核心材料的稳定供应，对于下游PCB制造商乃至整个电子产业链的顺畅运行至关重要。

此次产能提升的核心产品是NORYL SA9000 PPE低聚物。这是一种经过改性的低分子量、双官能团材料，专为制造用于5G基站和高速AI服务器的高性能覆铜箔层压板（CCL）而设计。该材料以其出色的耐热性、尺寸稳定性、阻燃性和增强的层压结合能力著称，能够生产出信号损耗极低、层间结合力优异的CCL产品。更重要的是，它为现有的CCL生产工艺提供了显著的配方灵活性，并已验证可兼容多种溶剂型热固性树脂体系，这为PCB制造商优化产品性能带来了更多可能。

AI和5G数据中心在有限空间内集成了大量高功耗器件，对材料的综合性能提出了前所未有的挑战。除了PPE低聚物，SABIC还提供一系列面向数据中心应用的特种材料。例如，ULTEM树脂可用于冷却风扇和光学连接器；NORYL树脂适用于空气导管；LNP FARADEX改性料能提供有效的电磁干扰屏蔽；LNP STAT-KON改性料用于防静电组件；而LNP ELCRES共聚物则可用于母线盖等部件。这些材料组合共同为下一代数据中心的关键性能指标，如散热、信号完整性和可靠性，提供了全面的材料解决方案。

此次扩产计划预计于2026年下半年完成，届时将有助于缓解高性能PCB材料的供应压力，确保PCB制造商在需求持续攀升的背景下维持较短的交货周期，从而支持全球AI与5G基础设施的快速部署。

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