根据行业分析机构TrendForce集邦咨询于2026年3月19日发布的最新研究报告，人工智能（AI）领域的持续火热将成为未来几年全球晶圆代工产业增长的核心引擎。报告预测，2026年该产业总产值有望同比增长24.8%，规模攀升至约2188亿美元。

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这一增长动能主要源于北美云端服务供应商（CSP）及众多AI新创公司对AI芯片的强劲需求。不仅英伟达（NVIDIA）、超威（AMD）等公司的AI GPU持续拉动先进制程订单，谷歌、亚马逊云科技（AWS）、Meta以及OpenAI等企业也纷纷加入自研AI芯片的竞赛，其产品陆续进入量产阶段，成为推动5纳米及以下先进制程产能满载的关键力量。在此背景下，台积电（TSMC）的5/4纳米及以下产能预计将满载至年底，其2026年产值增幅被看好达到32%，领跑行业。

旺盛的需求直接影响了市场供应与定价策略。报告指出，由于订单能见度已延伸至2027年，台积电已全面上调2026年5/4纳米及以下代工价格，并可能连年调涨。三星晶圆代工（Samsung Foundry）也紧随其后，自2025年第四季度起通知客户上调相关制程价格。这场由AI驱动的先进制程涨价潮已然浮现。

在成熟制程方面，市场呈现分化态势。由于主要厂商减产8英寸晶圆以及AI电源管理等周边IC需求稳健，8英寸产能利用率有所回温，各晶圆厂已向客户释放2026年涨价信号。然而，考虑到消费电子供应链下半年仍存不确定性，8英寸产线利用率出现分歧，全面涨价难度较大。而对于12英寸的28纳米及以上成熟制程，由于持续扩产且消费终端需求受存储器高价冲击，全年产能利用率预计难以满载，仅能依靠产品组合优化来提升均价。

总体来看，AI应用的深化正在重塑晶圆代工产业的增长结构与商业逻辑，从先进制程到部分特定成熟制程，供需关系与成本压力正在传导至整个电子产业链，值得下游系统厂商与安华高授权代理等核心渠道商密切关注后续的产能分配与价格走势。

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