

TK3723B-HG-LFG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:-
- 技术参数:IC TK3723B EPON OLT ASIC LEA
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TK3723B-HG-LFG技术参数详情说明:
作为一款面向下一代光纤接入网络的高性能专用集成电路,TK3723B-HG-LFG由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计,专为以太网无源光网络(EPON)的光线路终端(OLT)设备核心处理而优化。该芯片采用先进的ASIC架构,集成了高速数据处理、流量管理和服务质量(QoS)控制等关键硬件逻辑,旨在为运营商级接入设备提供稳定、高效且可扩展的底层硬件支持。
该芯片的核心设计聚焦于实现高带宽、低延迟的EPON协议处理。它内置了完整的EPON MAC层控制器,支持标准的IEEE 802.3ah协议,能够高效处理多点控制协议(MPCP)和动态带宽分配(DBA),从而确保上行链路的带宽资源得到最优利用。其硬件级的数据包分类、优先级队列和整形功能,为不同业务类型(如语音、视频、数据)提供了差异化的服务质量保障,这对于现代融合网络至关重要。
在接口与关键参数方面,TK3723B-HG-LFG通常与高速SerDes(串行器/解串器)接口和内存控制器配合工作,以处理来自光模块的上下行数据流。虽然其具体内核规格和速度等参数需参考完整的数据手册,但作为一款成熟的EPON OLT ASIC,其设计目标明确指向高端口密度、低功耗以及强大的线速转发能力。该器件采用托盘包装,适用于自动化贴片生产,其“最後”的状态也提示了其在特定存量市场或传统设备升级中的持续价值。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的安华高中国代理渠道获取该产品及相关设计资源。
该芯片典型的应用场景是部署于中心机房或小区接入点的EPON OLT设备中。它能够作为核心交换与处理引擎,驱动多个PON端口,连接下行的数百个光网络单元(ONU),构建起承载家庭宽带、企业专线、移动前传(Mobile Fronthaul)及视频监控回传等综合业务的光纤接入网络。其稳定可靠的性能使其成为构建从千兆到万兆平滑演进的PON基础设施的理想选择之一。
- 制造商产品型号:TK3723B-HG-LFG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:IC TK3723B EPON OLT ASIC LEA
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:最後
- 核心处理器:-
- 内核规格:-
- 速度:-
- 连接能力:-
- 外设:-
- I/O数:-
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:-
- EEPROM容量:-
- RAM大小:-
- 电压-供电(Vcc/Vdd):-
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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