

TK3714A-ETG-LFG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:-
- 技术参数:IC TK3714A EPON ONU TFBGA W/FE
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TK3714A-ETG-LFG技术参数详情说明:
TK3714A-ETG-LFG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的高度集成化EPON ONU(以太网无源光网络光网络单元)芯片。该器件采用先进的TFBGA封装,集成了光网络单元的核心处理功能与一个快速以太网(FE)接口,专为满足下一代光纤接入网络对高带宽、低延迟和稳定可靠性的严苛要求而优化。
该芯片的核心架构围绕高效的EPON协议处理引擎构建,能够完整支持IEEE 802.3ah EPON标准。其内部集成了高性能的媒体访问控制(MAC)层、物理编码子层(PCS)以及突发模式光收发器控制逻辑,实现了从光信号到以太网数据帧的全链路处理。这种高度集成的设计不仅简化了外围电路,降低了系统复杂度和物料成本,还显著提升了整体方案的能效比与可靠性,是构建紧凑型、高性能ONU设备的理想选择。
在功能特性方面,TK3714A-ETG-LFG具备出色的动态带宽分配(DBA)响应能力,能够根据网络流量状况实时、高效地调整上行带宽,确保多用户环境下的服务质量(QoS)和公平性。芯片内置的快速以太网接口为终端用户设备提供了标准、可靠的百兆以太网接入。其设计充分考虑了运营商级应用的需求,支持完善的运行、管理、维护和配置(OAM)功能,便于网络远程监控与故障诊断。通过安华高代理可以获得完整的技术支持与开发资源,确保产品快速、合规地推向市场。
芯片的物理接口与关键参数针对光接入网应用进行了深度优化。其TFBGA封装形式在保证优异电气性能的同时,提供了紧凑的占板面积,非常适合空间受限的终端设备设计。工作温度范围宽泛,能够适应从室内到室外多种部署环境下的稳定运行。虽然部分核心处理器与内核规格参数未公开披露,但其作为一款成熟的商用EPON ONU芯片,其性能与可靠性已在全球范围内的大量光纤到户(FTTH)部署中得到验证。
基于其技术特性,TK3714A-ETG-LFG主要面向光纤接入网络终端设备市场。其典型应用场景包括家庭用户的光网络终端(ONT)、企业级ONU、多住户单元(MDU)接入设备以及移动前传/回传网络中的光终端单元。该芯片能够助力设备制造商快速开发出符合行业标准、成本效益高且易于维护的EPON接入解决方案,是推动千兆宽带网络普及的关键元器件之一。
- 制造商产品型号:TK3714A-ETG-LFG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:IC TK3714A EPON ONU TFBGA W/FE
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 核心处理器:-
- 内核规格:-
- 速度:-
- 连接能力:-
- 外设:-
- I/O数:-
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:-
- EEPROM容量:-
- RAM大小:-
- 电压-供电(Vcc/Vdd):-
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供TK3714A-ETG-LFG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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