

SWC-IB7428-LP1技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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SWC-IB7428-LP1技术参数详情说明:
作为一款面向高性能网络与数据中心应用的高集成度交换芯片,SWC-IB7428-LP1采用了先进的7nm工艺制程,集成了高达28个高速SerDes通道,每个通道均可灵活配置为1G/10G/25G/40G/50G/100G速率,为构建高密度、低延迟的网络交换核心提供了坚实的硬件基础。其内部基于经过市场验证的共享缓存架构,配合智能流量调度算法,能够在高负载下确保数据转发的确定性与公平性,有效避免端口阻塞与数据包丢失。
该芯片的核心优势在于其卓越的能效比与灵活的可编程性。其集成了高性能的网络处理引擎,支持丰富的二层、三层及隧道协议,并可实现线速的访问控制列表(ACL)过滤与流量策略。通过内置的硬件加速模块,对VXLAN、NVGRE等主流Overlay网络协议提供了原生卸载支持,极大减轻了CPU负担,是构建软件定义网络(SDN)和云数据中心的理想选择。此外,其先进的电源管理单元支持多种节能模式,可根据实际流量动态调整功耗,显著降低系统运行成本。
在接口与关键参数方面,SWC-IB7428-LP1提供了丰富的系统互联选项。其28个SerDes接口可通过Breakout模式灵活使用,例如支持4x100G、2x100G+8x25G等多种端口组合,满足从叶脊架构到分布式边缘的各种拓扑需求。芯片支持PCIe Gen4 x8主机接口,确保与控制平面处理器的高速通信。工作温度范围覆盖商业级与扩展工业级,并具备完善的错误纠正码(ECC)保护与链路级可靠性机制。对于需要稳定供货与技术深度支持的客户,通过官方授权的安华高一级代理进行采购是保障项目顺利推进的重要一环。
凭借其高密度、高性能与高灵活性的特点,SWC-IB7428-LP1非常适合应用于下一代数据中心交换机和路由器、企业级核心与汇聚交换机、电信级接入设备以及高性能计算(HPC)和存储网络中的交换模块。它能够有效支撑从25G/100G接入向200G/400G骨干平滑演进的网络需求,是构建高速、智能、可扩展网络基础设施的关键组件。
- 博通公司原厂型号:SWC-IB7428-LP1
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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