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PEX8796-AB80BI G技术参数

  • 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:-
  • 技术参数:PCI INT IC MULT-RT GEN 3 SW
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PEX8796-AB80BI G技术参数详情说明:

PEX8796-AB80BI G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的高性能PCI Express Gen 3多根联合(Multi-Root)交换芯片,隶属于其成熟的ExpressLane产品系列。该芯片采用先进的串行点对点互连架构,旨在解决数据中心、企业服务器和高性能计算环境中日益增长的I/O虚拟化与聚合需求。其核心设计围绕一个高度可扩展的非透明桥(NTB)结构,允许多个独立的主机系统通过单一的PCIe交换结构安全、高效地共享下游的PCIe端点设备,实现了硬件级的I/O资源池化与管理。

在功能层面,该器件支持完整的PCIe Gen 3规范,提供高达8.0 GT/s的每通道数据速率,确保了极低的延迟和高带宽吞吐能力。其多根联合I/O虚拟化(MR-IOV)功能是其关键特性,能够将物理PCIe设备划分为多个虚拟功能(VFs),并分配给不同的物理或虚拟主机,从而实现硬件资源的灵活分配与隔离。芯片内部集成了强大的地址转换与管理单元,支持复杂的路由与仲裁机制,保障了多主机环境下的数据完整性与服务质量(QoS)。此外,其设计支持热插拔和高级错误报告(AER)等企业级特性,增强了系统的可靠性与可维护性。

该芯片采用表面贴装型封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。作为一款专用交换芯片,其接口配置针对PCIe协议栈进行了深度优化,虽然具体的导通电阻、供电电压等模拟开关参数不适用,但其在PCIe数据链路层和物理层的性能表现是关键。用户通常通过专业的安华高代理商获取该器件,以获得完整的技术支持、参考设计以及供应链保障。

PEX8796-AB80BI G主要面向需要高密度I/O整合与虚拟化的应用场景。在云计算数据中心,它被用于构建共享GPU、NVMe存储或高速网卡的服务器节点,提升资源利用率和灵活性。在存储领域,该芯片可用于连接JBOD(磁盘簇)到多台服务器,实现存储区域网络(SAN)的硬件共享。同时,在电信网络设备、高端工作站以及嵌入式军事/航空系统中,其强大的多主机支持能力和稳健性也使其成为实现高可用性、可扩展I/O解决方案的理想选择。

  • 制造商产品型号:PEX8796-AB80BI G
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:PCI INT IC MULT-RT GEN 3 SW
  • 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
  • 包装:托盘
  • 系列:ExpressLane
  • 零件状态:有源
  • 应用:PCI Express
  • 多路复用器/解复用器电路:-
  • 开关电路:-
  • 通道数:1
  • 导通电阻(最大值):-
  • 电压-电源,单(V+):-
  • 电压-供电,双(V±):-
  • -3db带宽:-
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:-
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供PEX8796-AB80BI G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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