

PEX8664-AA50RBC F技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:-
- 技术参数:IC PCI EXPRESS SWITCH 1156FCBGA
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PEX8664-AA50RBC F技术参数详情说明:
作为一款高性能PCI Express交换芯片,PEX8664-AA50RBC F采用了先进的非透明桥接(NTB)架构和多端口交换设计,能够灵活地将一个上游PCIe端口扩展至多个下游端口。该芯片隶属于Broadcom的ExpressLane产品系列,其核心在于提供高带宽、低延迟的互连解决方案,通过集成的数据包缓冲和流量控制机制,有效管理多设备间的并发数据流,确保系统在高负载下的稳定性和效率。
该器件具备高度可配置的特性,允许系统设计者根据具体应用需求灵活分配端口带宽和设置虚拟通道。其非透明桥接功能尤为关键,能够在多个独立主机或处理器域之间建立安全、隔离的数据通路,这对于需要硬件级分区和资源隔离的复杂系统至关重要。此外,芯片支持多种电源管理状态,有助于优化整体系统的能耗表现。
在接口与参数方面,PEX8664-AA50RBC F采用1156引脚FCBGA封装,符合表面贴装工艺要求。它专为PCI Express生态系统设计,虽然部分具体通道数和电气参数未在基础描述中详列,但其可配置性意味着它能适配不同通道宽度(如x1, x2, x4, x8)的PCIe链路,以满足从基础连接到高性能扩展的各种带宽需求。对于具体的电气特性、时序要求和完整配置选项,建议咨询专业的AVAGO代理商或查阅官方技术文档。
该芯片典型的应用场景包括高性能服务器、网络存储系统、通信基础设施以及高端工作站。在这些领域中,它常用于扩展PCIe插槽数量,连接多个图形加速卡、NVMe存储阵列、高速网卡或专用计算卡,构建高密度、可扩展的计算平台。其非透明桥接特性也使其非常适合用于需要实现硬件虚拟化、故障隔离或多主机系统互连的嵌入式与数据中心解决方案。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统和特定的供应链渠道中,它仍然是一个值得关注的关键组件。
- 制造商产品型号:PEX8664-AA50RBC F
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:IC PCI EXPRESS SWITCH 1156FCBGA
- 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:托盘
- 系列:ExpressLane
- 零件状态:停产
- 应用:PCI Express
- 多路复用器/解复用器电路:-
- 开关电路:-
- 通道数:-
- 导通电阻(最大值):-
- 电压-电源,单(V+):-
- 电压-供电,双(V±):-
- -3db带宽:-
- 特性:可配置
- 工作温度:-
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供PEX8664-AA50RBC F现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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