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PEX8616-BB50RBC F技术参数

  • 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:-
  • 技术参数:IC PCI EXPRESS SWITCH 324FCBGA
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PEX8616-BB50RBC F技术参数详情说明:

PEX8616-BB50RBC F 是一款基于PCI Express 2.0规范设计的高性能、多通道交换芯片,隶属于安华高科技(现为Broadcom博通)的ExpressLane产品系列。该芯片采用324引脚FCBGA封装,专为需要高带宽、低延迟互连的应用场景而优化。其核心架构围绕一个非阻塞的交换矩阵构建,支持多达16个PCIe通道的灵活配置,能够实现多主机与多端点设备之间的高效数据路由和交换,确保在复杂系统中维持线速吞吐性能。

该器件的一个显著特性是其高度可配置的端口分配与通道绑定能力。工程师可以根据实际系统需求,将16个PCIe通道灵活划分为多个端口,并支持x1、x2、x4和x8等多种链路宽度,这为系统设计提供了极大的拓扑灵活性。同时,芯片集成了先进的虚拟化支持功能,包括多根I/O虚拟化(MR-IOV)和地址转换服务(ATS),有助于在虚拟化服务器或嵌入式系统中实现硬件资源的有效共享与隔离,提升整体系统效率。

在接口与电气参数方面,PEX8616-BB50RBC F完全兼容PCIe 2.0标准,每条通道提供5.0 GT/s的数据速率。其设计注重信号完整性与功耗控制,采用先进的电源管理技术,支持活动状态电源管理(ASPM)和时钟电源管理,以降低系统总功耗。作为一款表面贴装型器件,它适用于标准回流焊工艺,便于集成到各类主板和扩展卡设计中。值得注意的是,虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定存量市场和延续性项目中仍有应用价值,相关库存或替代方案可咨询专业的安华高一级代理获取支持。

典型的应用场景包括企业级存储系统、网络通信设备、高性能计算集群以及工业控制平台。在这些领域中,该芯片常被用作PCIe交换枢纽,扩展系统的PCIe插槽数量,连接多个固态硬盘(SSD)、网络适配器(NIC)、GPU加速卡或其他专用协处理器,从而解决主板原生PCIe通道数有限的瓶颈。其可靠性和可配置性使其成为构建高密度、可扩展数据通路基础设施的关键组件之一。

  • 制造商产品型号:PEX8616-BB50RBC F
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:IC PCI EXPRESS SWITCH 324FCBGA
  • 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
  • 包装:托盘
  • 系列:ExpressLane
  • 零件状态:停产
  • 应用:PCI Express
  • 多路复用器/解复用器电路:-
  • 开关电路:-
  • 通道数:-
  • 导通电阻(最大值):-
  • 电压-电源,单(V+):-
  • 电压-供电,双(V±):-
  • -3db带宽:-
  • 特性:可配置
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:-
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供PEX8616-BB50RBC F现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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