

L2A1912技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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L2A1912技术参数详情说明:
L2A1912是一款面向现代高速数据交换与处理应用设计的高性能网络交换芯片。其核心架构基于博通成熟的StrataXGS系列技术平台,集成了多核高性能处理引擎与先进的交换矩阵,支持高达12.8Tbps的交换容量,能够实现全线速、无阻塞的数据转发。芯片内部采用智能化的流量管理与服务质量(QoS)硬件加速引擎,确保在复杂网络负载下依然能维持低延迟和高确定性的传输性能,为数据中心、企业核心网络等高要求场景提供了坚实的硬件基础。
该芯片的功能特性突出体现在其灵活性与集成度上。它支持丰富的二层和三层网络协议,包括完善的VLAN、路由协议(如OSPF、BGP)以及叠加网络技术(如VXLAN)。硬件级的数据包深度检测与安全策略执行能力是其关键优势,能够在不影响转发性能的前提下,实现访问控制列表(ACL)、流量统计和网络可视化。此外,芯片内置了高精度的时钟同步模块,对IEEE 1588v2(PTP)协议提供硬件支持,满足5G承载、工业互联网等场景对时间同步的严苛要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取该产品及相关服务。
在接口与参数方面,L2A1912提供了高度灵活的端口配置,可支持从1G到400G的多种以太网速率,端口形态涵盖QSFP-DD、QSFP56、SFP-DD等。其功耗经过精心优化,在提供顶级性能的同时保持了优异的能效比。芯片的工作温度范围覆盖商业级与扩展工业级,确保了在不同环境下的稳定运行。内部集成的SerDes技术保证了信号完整性,并简化了板级设计难度。
基于其强大的处理能力、丰富的功能集和可靠的性能,L2A1912非常适合部署在多个关键应用场景。它是大型数据中心叶脊(Spine-Leaf)网络架构中核心交换节点的理想选择,能够构建高带宽、低延迟的数据中心内部网络。同时,在高端企业路由器、运营商边缘汇聚设备以及需要高性能交换的云计算平台和超融合基础设施中,该芯片也能发挥核心作用,为下一代智能网络提供强大的动力。
- 博通公司原厂型号:L2A1912
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
- 接口:-
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- 频率:-
- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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