HSMP-386Z-BLKG技术参数

HSMP-386Z-BLKG是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的通用型PIN二极管，采用紧凑的SOT-323（SOD-323）封装。该器件在射频和微波电路中扮演着关键角色，其核心架构基于标准的PIN结型半导体结构，通过在重掺杂的P型和N型半导体区域之间引入一层本征（I型）半导体层，实现了在正向偏置下呈现低阻抗、反向偏置下呈现高阻抗且电容值极低的特性，这一物理特性使其特别适用于高频信号的控制与切换。

该二极管的功能特点突出体现在其卓越的高频性能上。在50V反向电压和1MHz测试频率下，其结电容典型值仅为0.2pF，这一极低的电容值能有效减少对高频信号通路的寄生影响，确保信号完整性。同时，在100mA正向电流和100MHz条件下，其串联电阻低至1.5欧姆，保证了在导通状态下具有较低的插入损耗。其峰值反向电压（VRRM）为50V，最大正向电流（IF）为1A，提供了可靠的电气耐受能力。对于需要稳定供应链和本地化技术支持的客户，可以通过授权的AVAGO代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面，HSMP-386Z-BLKG采用行业标准的SOD-323表面贴装封装，其小型化的尺寸（约2.0mm x 1.25mm）非常适合于高密度PCB布局。其电气参数，如极低的结电容和串联电阻，使其在从高频到甚高频（VHF）乃至部分超高频（UHF）频段都能保持稳定的性能。这些参数共同定义了其在射频前端电路中的核心价值。

基于上述特性，HSMP-386Z-BLKG广泛应用于需要高速、低损耗信号路径切换的场合。典型应用场景包括蜂窝通信基站、无线基础设施中的射频开关和衰减器模块、有线电视（CATV）信号分配系统、以及测试测量设备中的可编程负载或信号路由单元。其优异的性能使其成为工程师在设计和优化高频模拟电路时，实现高效信号控制与管理的可靠选择。

• 制造商产品型号：HSMP-386Z-BLKG
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：DIODE PIN GP 50V SOT-323
• 系列：-
• 二极管类型：PIN - 单
• 电压 - 峰值反向（最大值）：50V
• 电流 - 最大值：1A
• 不同 Vr、F 时的电容：0.2pF @ 50V，1MHz
• 不同 If、F 时的电阻：1.5 欧姆 @ 100mA，100MHz
• 功率耗散（最大值）：-
• 产品封装：SC-76，SOD-323
• 供应商器件封装：SOD-323
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为安华高代理商的战略合作伙伴，我们长期提供HSMP-386Z-BLKG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。