HSML-C197技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：0603（1608 公制）
技术参数：LED ORANGE DIFFUSED CHIP SMD
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HSML-C197技术参数详情说明：

作为一款高性能的表面贴装型指示灯LED，HSML-C197采用了先进的半导体发光技术，其核心架构基于高效能的III-V族化合物半导体材料，确保了在低驱动电压下实现高亮度的光输出。该器件采用标准的0603（1608公制）封装，尺寸仅为1.60mm x 0.80mm，非常适合高密度PCB板的设计与布局。其内部结构经过优化，能够有效管理电流密度和热分布，从而保证在长期工作状态下的稳定性和可靠性。

该芯片的功能特点突出，其正向电压（Vf）典型值仅为1.9V，在20mA的标准测试电流下，能够提供高达90毫烛光（mcd）的发光强度。其发出的橙色光主波长为605nm，峰值波长达到609nm，色彩纯正且一致性好。特别值得一提的是，它配备了散射型白色透镜，这种设计能够将光线均匀地扩散开来，实现高达130°的宽广视角，确保从各个角度都能清晰可见指示灯状态，这对于设备状态指示和用户界面交互至关重要。

在电气接口与光学参数方面，AVAGO代理商提供的这款器件严格遵循表面贴装工艺要求，采用卷带（TR）或剪切带（CT）包装，便于自动化贴装生产，提高装配效率。其矩形带平顶的透镜样式不仅提供了良好的机械保护，也塑造了规整的出光面。光学参数如视角、光强和波长均具有良好的一致性，这得益于制造商安华高科技（现为Broadcom博通）在光电半导体领域深厚的工艺控制能力。

HSML-C197主要面向需要高可靠性状态指示的应用场景。它广泛应用于消费电子产品（如路由器、智能音箱的指示灯）、工业控制设备（如PLC、HMI面板的状态显示）、通信基础设施以及汽车电子（如车内控制面板背光）等领域。其小巧的尺寸、优异的散射光效果和宽视角特性，使其成为空间受限且对可视性有较高要求的现代电子设备中指示灯方案的理想选择。