HSMF-C114技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：0606（1616 公制）
技术参数：LED RGB DIFFUSED CHIP SMD
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HSMF-C114技术参数详情说明：

HSMF-C114是一款由安华高科技（Avago Technologies，现隶属于Broadcom博通）设计生产的表面贴装型三色LED芯片。该器件采用紧凑的0606（1616公制）封装，物理尺寸仅为1.60mm长 x 1.50mm宽，其核心架构集成了红色、绿色和蓝色三个独立的发光半导体芯片，并封装于一个共阳极的配置中。这种设计极大地简化了外围电路布局，允许通过单一公共阳极引脚和三个独立的阴极引脚来控制每种颜色的亮度和混合，从而实现全彩显示效果。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的光学性能上。其矩形平顶透镜采用白色散射材料，能够将点光源有效扩散，提供均匀柔和的混光效果。高达140°至145°的超宽视角确保了从各个角度观察都能获得一致的色彩和亮度表现，非常适合需要宽视场指示的应用。在标准20mA测试电流下，其红色、绿色和蓝色LED分别能提供85mcd、180mcd和70mcd的典型发光强度，亮度配比经过优化，有助于实现更准确和生动的色彩混合。

在电气接口与关键参数方面，HSMF-C114的正向电压（Vf）典型值分别为红色1.9V，绿色和蓝色均为3.4V，这要求驱动电路设计时需考虑不同颜色LED的压降差异。其主波长分别为红色626nm、绿色525nm和蓝色470nm，峰值波长则对应为637nm、523nm和468nm，这些精确的光谱特性保证了色彩输出的纯正与稳定。该器件支持标准的表面贴装（SMT）工艺，并提供卷带（TR）和剪切带（CT）包装，便于自动化生产线的高效贴装。对于需要稳定、高品质元器件供应的项目，通过安华高一级代理进行采购是确保产品正品与供应链可靠性的重要途径。

基于其小型化、全彩显示和宽视角的特性，HSMF-C114广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。它常见于手机、平板电脑的状态指示灯，路由器、交换机的网络状态显示，以及各类仪器仪表的面板背光或彩色状态指示。其散射透镜和优异的色彩表现也使其成为需要柔和、均匀彩色光源的室内装饰照明或小型显示模块的理想选择。