HSMD-C177技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：分立指示LED，805
技术参数：LED CHIP GAP ORANGE TOP MOUNT
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HSMD-C177技术参数详情说明：

作为一款高性能表面贴装LED芯片，HSMD-C177采用了先进的半导体材料和精密的制造工艺。其核心架构基于安华高科技（现隶属于Broadcom博通）成熟的LED技术平台，通过优化的芯片间隙（CHIP GAP）设计，有效提升了光效和可靠性。该器件采用矩形平顶散射透镜，与芯片的集成设计确保了优异的光学性能，同时其紧凑的物理结构为高密度PCB布局提供了便利。

在功能特性上，该芯片在20mA标准测试电流下，能稳定输出波长主值为604nm、峰值达605nm的纯净橙色光，其毫烛光等级为8mcd，提供了清晰明亮的视觉指示效果。其正向电压典型值仅为2.2V，具有较低的功耗表现。尤为突出的是其130°的超宽视角，配合散射透镜，使得光线分布均匀，在较大观察角度内仍能保持良好的可见性，这对于需要宽范围指示的应用至关重要。用户可通过安华高代理获取完整的技术支持和原厂供货保障。

该产品的接口形式为标准表面贴装，封装为0805（2012公制），具体尺寸为长2.00mm、宽1.25mm、高度仅0.40mm，属于超薄型器件。其物理尺寸和焊盘设计兼容自动化贴装设备，适合大规模回流焊制程。关键电气参数如测试电流、正向电压等均严格遵循行业标准，确保了批次间的一致性和长期工作的稳定性。

基于其高可靠性、低功耗和优异的宽视角光学特性，HSMD-C177非常适合应用于对空间和功耗敏感，同时又要求清晰、广角视觉反馈的领域。典型应用场景包括消费电子设备（如手机、平板电脑、可穿戴设备）的状态指示灯、汽车电子仪表盘与内饰照明、工业控制面板的报警与状态指示，以及各类通信网络设备的端口状态显示。其小巧的尺寸和表面贴装形式也使其成为现代高密度电子模块和微型化产品的理想选择。