HSMC-C230技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：0402（1005 公制）
技术参数：LED RED CHIP SMD
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HSMC-C230技术参数详情说明：

作为一款由安华高科技（Avago Technologies，现隶属于Broadcom博通）推出的微型化表面贴装LED器件，HSMC-C230采用了先进的芯片级封装（CSP）技术，其核心架构围绕一颗高效能的红色LED芯片构建。该芯片封装在紧凑的0402（1005公制）尺寸内，物理尺寸仅为1.00mm长 x 0.55mm宽，实现了在极小空间内的高密度集成。其设计摒弃了传统LED的引线框架，通过直接芯片贴装工艺，不仅提升了结构可靠性，也优化了热管理路径，确保在持续工作条件下的性能稳定。

该器件在功能上表现出色，其正向电压（Vf）典型值仅为2V，在20mA的标准测试电流下即可驱动，具备优异的能效表现。它发射出主波长为622nm、峰值波长为629nm的纯净红光，色彩饱和度好，视觉辨识度高。其矩形平顶透镜设计，配合高达140°的超宽视角，使得光线分布均匀，在各类指示应用中都能提供清晰、一致的视觉效果。其表面贴装型（SMD）封装形式完全兼容自动化贴片生产线，配合卷带（TR）包装，极大地提升了大规模生产的效率和一致性。

在电气与光学参数方面，HSMC-C230的各项指标均针对现代电子设备的严苛要求进行了优化。除了前述的低驱动电压和宽视角特性，其微型化的封装尺寸（透镜尺寸为1.00mm x 0.30mm）使其成为对空间有极致要求应用的理想选择。该器件属于LED指示-分立产品系列，当前为有源状态，可稳定供货。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的客户，通过正规的安华高一级代理进行采购，是确保获得正品器件和完整技术服务的有效途径。

基于其高可靠性、微型化及出色的光学性能，HSMC-C230非常适合应用于空间受限且需要高清晰度状态指示的领域。典型应用场景包括超薄消费电子产品（如智能手机、可穿戴设备）的内部状态指示灯、高密度电路板（如服务器主板、网络通信设备）上的诊断与运行状态指示，以及各类便携式医疗设备、工业控制面板的背光或信号指示。其标准配置和优异的可制造性，使其能够无缝集成到复杂的产品设计中，满足现代电子产品对小型化、高可靠性和低功耗的持续追求。