HSMA-C170-T0000技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：0805（2012 公制）
技术参数：CHIP LED AMBER TOP MT ALINGAP
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HSMA-C170-T0000技术参数详情说明：

安华高科技（Avago Technologies，现隶属于Broadcom博通）推出的HSMA-C170-T0000是一款采用AlInGaP（铝铟镓磷）材料技术的表面贴装型芯片LED。该器件采用行业标准的0805（2012公制）封装，物理尺寸为2.00mm长 x 1.25mm宽，其核心发光结构经过优化，确保了在高亮度与长寿命之间的出色平衡。其矩形平顶透镜设计，尺寸为1.40mm x 1.25mm，不仅提供了规整的出光面，也利于在自动化贴装过程中实现精准的光学对准。

该LED在20mA的标准测试电流下，能够提供高达426mcd的典型发光强度，其主波长为592nm，峰值波长595nm，呈现出纯净、醒目的琥珀色光。其正向电压（Vf）典型值仅为2V，具备优异的能效表现。超宽的155°视角是其显著特点之一，确保了在广阔观察范围内均有均匀、明亮的视觉指示效果，非常适合需要大角度可见性的应用场景。器件支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，完全兼容高吞吐量的表面贴装（SMT）生产工艺，便于集成到现代化电子制造流程中。

在电气接口方面，HSMA-C170-T0000采用标准的2引脚SMD封装，设计简洁，易于在PCB上进行布局和焊接。其稳定的光电参数，如窄范围的波长分布和一致的正向电压，为设计工程师提供了可靠的设计依据，减少了因器件离散性带来的校准或补偿需求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过专业的安华高芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高亮度、低功耗、宽视角和卓越的可靠性，HSMA-C170-T0000非常适用于各类状态指示、背光及面板照明。典型应用领域包括工业控制设备的人机界面（HMI）状态指示灯、网络通信设备的端口状态显示、消费电子产品的电源或充电指示、汽车电子内饰照明以及仪器仪表的报警或功能提示。其紧凑的尺寸和高性能使其成为空间受限但对视觉指示效果有较高要求的现代化电子设备的理想选择。