HLMP-Q156-H0031技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：分立指示LED，2-SMD
技术参数：LED DOME LC ALGAAS RED Z-BEND
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HLMP-Q156-H0031技术参数详情说明：

作为一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的表面贴装型指示灯LED，HLMP-Q156-H0031采用了基于AlGaAs（铝镓砷）材料的半导体技术，这种材料体系是实现高效红光发射的成熟方案。其核心发光结构经过优化，能够在较低的驱动电流下实现稳定的光输出。器件封装采用了独特的“Z形弯曲”引线框架设计，这种结构不仅增强了机械强度，能有效吸收PCB与器件本身因热膨胀系数差异产生的应力，还优化了焊接后的气隙，提升了长期可靠性。

该器件在电气与光学特性上表现均衡。其典型正向电压（Vf）仅为1.6V，在0.5mA的测试电流下即可提供7mcd的典型发光强度，体现了出色的低功耗与高效率特性。其主波长为644nm，峰值波长位于654nm，属于标准的高饱和度红光范围，色彩辨识度清晰。光学设计方面，它配备了直径1.78mm的圆形有色散射透镜，能够将光线在15°的较窄视角内均匀扩散，形成柔和且指向性明确的圆形光斑，非常适合作为状态指示或定位光源。

在物理规格与接口方面，HLMP-Q156-H0031采用标准的2引脚SMD封装，外形尺寸紧凑，为2.09mm（长）x 2.21mm（宽）x 2.92mm（高），非常适合高密度PCB板布局。其表面贴装（SMT）安装方式兼容自动化贴片生产流程，能够显著提高组装效率并降低生产成本。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过授权的安华高代理商获取原厂正品、完整的数据手册以及应用设计支持。

凭借其低功耗、高可靠性、紧凑尺寸以及易于集成的特点，该器件广泛应用于各类电子设备的电源、网络、运行及故障状态指示。典型应用场景包括电信与网络设备（如交换机、路由器面板指示灯）、工业控制设备的人机界面（HMI）、消费电子产品（如充电器、智能家居设备状态灯）以及汽车电子内饰的辅助指示。其窄视角和特定光强输出也使其适用于需要在一定距离外清晰识别的仪器仪表面板。