HLMP-P156-EG031技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：LED 指示 - 分立，封装：2-SMD，Z形弯曲
技术参数：LED RED CLEAR Z-BEND SMD
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HLMP-P156-EG031技术参数详情说明：

HLMP-P156-EG031是一款由安华高科技（Avago Technologies，现隶属于Broadcom博通）设计生产的表面贴装型红色指示LED。该器件采用紧凑的Z形弯曲引线框架封装，其核心架构旨在实现高效的光电转换与可靠的机械连接。封装尺寸仅为2.09mm长 x 2.21mm宽，内部芯片通过优化的半导体材料与结构设计，在低驱动电流下即可产生稳定的光输出，其Z形弯曲引脚设计有效提升了焊接点的机械强度，增强了器件在热循环或机械应力下的可靠性。

该LED在0.5mA的测试电流下，典型正向电压为1.6V，能够提供约2mcd的典型发光强度，实现了低功耗与清晰可见性的平衡。其主波长为644nm，峰值波长位于654nm，发出的红光纯净且饱和度高。器件配备了无色透明的圆形平顶透镜，透镜直径1.78mm，这种设计结合75°的宽视角，确保了光线在较大范围内均匀扩散，视觉指示效果清晰直观。其低驱动电流需求和紧凑的表面贴装尺寸，使其特别适合对空间和功耗有严格限制的现代电子设备。

在电气接口方面，其标准配置和简单的驱动要求，使其易于集成到各类低压数字或模拟电路中。关键的物理参数，如小巧的封装尺寸和Z形弯曲的SMD形态，决定了其适用于高密度PCB布局。用户可通过安华高代理获取完整的技术规格与供应链支持。需要注意的是，该器件目前已处于停产状态，在新设计选型时应考虑其替代方案或库存状况。

基于其特性，HLMP-P156-EG031典型应用于需要状态指示、背光或信号显示的领域，例如网络通信设备的面板指示灯、工业控制设备的运行状态指示、消费电子产品（如机顶盒、路由器）的电源或信号灯，以及各类仪器仪表的显示单元。其可靠的SMD封装和稳定的光电参数，使其成为工程师在设计紧凑型、低功耗电子系统时，一个经典的红光指示解决方案。