HLMP-ED33-SV0DD技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：分立指示LED，径向
技术参数：LED RED CLEAR 5MM ROUND
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HLMP-ED33-SV0DD技术参数详情说明：

作为一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的标准指示灯元件，HLMP-ED33-SV0DD采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlInGaP（铝铟镓磷）半导体材料的发光芯片。该芯片被精密地封装在5mm（T-1 3/4规格）的透明圆形环氧树脂透镜内，这种成熟的封装工艺不仅为内部的半导体结提供了可靠的物理保护和环境隔离，其圆顶形的透明透镜设计更对光线输出进行了有效塑形，从而实现了特定的光学性能。

该器件在20mA的标准测试电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为2.4V，表现出优异的电光转换效率。其核心光学特性在于发射波长为630nm（主波长）的纯净红光，峰值波长可达639nm，这使其在视觉上具有高饱和度和良好的辨识度。更为突出的是，它在相对紧凑的封装内实现了高达3700毫烛光（mcd）的发光强度，结合其30°的半强度角视角，形成了高亮度与中等指向性的完美平衡。这种光学设计使得它在轴向观察方向上光强集中、醒目，同时又能提供一定的周边可见范围，非常适合用作状态指示或信号标识。

在电气接口方面，HLMP-ED33-SV0DD采用了两引脚径向引线设计，兼容标准的通孔安装（THT）工艺，安装稳固可靠，便于在印刷电路板（PCB）上进行自动化或手工焊接。其总高度约为8.91mm，属于通用尺寸，能够适配绝大多数面板开孔和安装结构。用户在设计驱动电路时，需串联适当的限流电阻，以确保工作电流稳定在安全与高效的范围内，充分发挥其性能并保障长寿命运行。对于需要稳定供应链和原厂技术支持的批量应用，通过正规的安华高代理进行采购是确保产品一致性与可靠性的关键。

基于其高亮度红光、稳定的电气参数以及坚固的物理封装，HLMP-ED33-SV0DD在工业控制、电信设备、消费电子及汽车电子等领域有着广泛的应用。它常被用于设备电源开关状态指示、故障报警信号、运行模式显示，或集成于需要红色标识的按钮开关之中。其可靠性和普适性使其成为工程师在设计需要清晰、持久视觉反馈的人机界面时的经典选择之一。