HLMP-6700-G0011技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：分立指示LED，2-SMD
技术参数：LED DOME RLED GAP YLW GW
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HLMP-6700-G0011技术参数详情说明：

作为一款高性能的指示器件，HLMP-6700-G0011采用了安华高科技（现隶属于Broadcom博通）成熟的表面贴装LED技术。其核心架构基于一个高效能的GaP（磷化镓）材料发光芯片，封装于一个紧凑的散射透镜内。这种设计确保了在微小的物理尺寸下，光输出依然均匀、稳定，并且具有良好的视角覆盖。该器件采用标准的2-SMD鸥翼型引脚封装，便于自动化贴装和回流焊接，显著提升了生产效率和可靠性。

在功能表现上，该器件在10mA的标准测试电流下，能够提供典型值为5V的正向电压，并输出高达5mcd的发光强度。其主波长为585nm，峰值波长为583nm，呈现出纯净、醒目的黄色光。特别值得一提的是，其90°的宽视角配合散射型有色透镜，有效消除了LED常见的“热点”现象，使得发光面亮度均匀，非常适合需要大范围、柔和指示的应用场景。透镜直径为1.78mm，整体封装尺寸仅为2.08mm x 2.21mm，高度控制在2.92mm，体现了出色的空间利用率。

从电气接口和关键参数来看，5V的典型正向电压使其能够直接兼容许多常见的逻辑电平或经过简单限流后接入标准电源轨，简化了电路设计。其工作电流范围宽泛，在额定条件下表现出优异的长期稳定性。物理参数方面，其表面贴装特性与紧凑的尺寸，使其成为高密度PCB设计的理想选择。用户可以通过安华高代理获取完整的数据手册，以获取更详细的绝对最大额定值、热特性及可靠性测试数据，确保设计的稳健性。

基于其高可靠性、小尺寸和优异的视觉指示效果，HLMP-6700-G0011广泛应用于各类消费电子、工业控制设备、通信网络硬件以及汽车电子领域。它常见于设备的状态指示灯、背光照明、面板指示以及需要黄色信号标识的场合。其稳健的设计能够适应多种环境，满足客户对元器件寿命和性能的一致性的高要求。