

HFBR-779BHWZ技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:离散式光纤发射器,MTP
- 技术参数:XMITTER 12X2.7GBD 62.5UM FO
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HFBR-779BHWZ技术参数详情说明:
HFBR-779BHWZ是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的12通道并行光纤发射器模块。该器件采用紧凑型封装,集成了12个独立的850nm VCSEL(垂直腔面发射激光器)发射单元,每个通道支持高达2.7Gbd的数据速率,专为满足数据中心和高性能计算(HPC)环境中对高带宽、高密度互连的迫切需求而优化。
其核心设计围绕多通道并行光学架构展开,通过MTP(MPO)连接器与62.5/125μm多模光纤直接耦合,实现了高密度的并行光信号发射。模块内部集成了驱动电路与监控功能,确保每个VCSEL通道的稳定工作与性能一致性。其850nm的工作波长与0.4nm的典型频谱带宽特性,使其能够与标准的多模光纤系统完美兼容,有效降低了模式色散的影响,保障了在短距离传输下的信号完整性。模块内置的0.1F去耦电容有助于稳定供电并抑制电源噪声,提升了系统的电磁兼容性。
在功能实现上,该发射器模块支持热插拔操作,并具备数字诊断监控(DDM)接口,可实时监测模块温度、发射光功率、偏置电流等关键参数,便于系统进行预测性维护和故障排查。其高达32.4Gbps(12x2.7Gbd)的聚合带宽使其成为构建40GbE(如QSFP+ SR4)和100GbE(如CFP/QSFP28 SR4)光链路发射端的理想选择。稳定的性能表现使其在从机架内到机架间的短距离高速互连场景中具有显著优势。
该模块的典型应用场景主要集中在需要极高数据吞吐量的领域。例如,在超大规模数据中心内部,它被广泛用于服务器与叶脊(leaf-spine)网络交换机之间的高速互联;在存储区域网络(SAN)和网络附加存储(NAS)系统中,用于实现存储设备与服务器集群的快速数据交换;此外,在高性能计算集群、金融交易平台的核心网络以及云计算基础设施的汇聚层中,都能见到其身影。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的安华高代理商获取该产品及相关设计资源。
- 制造商产品型号:HFBR-779BHWZ
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:XMITTER 12X2.7GBD 62.5UM FO
- 系列:-
- 波长:850nm
- 频谱带宽:0.4nm
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
- 电流 - DC 正向 (If):-
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
- 电容:0.1F
- 连接器类型:MTP(MPO)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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