

HFBR-772BWZ技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:离散式光纤发射器,MTP
- 技术参数:XMITTER FO 12X2.7GBD
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HFBR-772BWZ技术参数详情说明:
HFBR-772BWZ是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能多模光纤发射器模块。该模块采用成熟的VCSEL(垂直腔面发射激光器)技术作为其核心光源,工作于850nm波长,并集成了驱动电路与监控功能,构成了一个紧凑且高度集成的光发射解决方案。其设计旨在将高速电信号高效、稳定地转换为光信号,并通过标准化的光纤接口进行传输,为数据中心和高速计算环境中的短距离光互连提供了可靠的基础。
该模块的一个显著特点是其高达2.7Gb/s的数据传输速率,能够充分满足早期高速网络和存储设备对带宽的需求。其光谱带宽典型值为0.4nm,这有助于减少多模光纤传输中的模式色散,从而确保信号在传输过程中的完整性,并支持更长的传输距离。模块内部集成了0.1F的电容,用于电源去耦,这提升了其在复杂电磁环境下的工作稳定性,减少了电源噪声对高速信号可能产生的干扰。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取该产品及相关服务。
在物理接口方面,HFBR-772BWZ采用了行业标准的MTP(MPO)多芯光纤连接器。这种高密度连接方案允许在单个模块上实现多通道并行光传输,极大地提升了机柜内或短距离设备互连的端口密度和布线效率。其电气接口通常遵循标准的差分信号输入规范,便于与主流的光纤通道或千兆以太网控制器芯片进行对接,简化了系统设计。
基于其技术特性,HFBR-772BWZ主要面向需要高可靠性、高密度互连的应用场景。它曾是存储区域网络(SAN)、企业级数据中心服务器集群互连以及高性能计算(HPC)系统中短距离背板互连的理想选择。其稳定的性能和标准化的接口使其能够无缝集成到现有的光纤基础设施中,为关键业务的数据高速交换提供坚实的物理层保障。
- 制造商产品型号:HFBR-772BWZ
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:XMITTER FO 12X2.7GBD
- 系列:-
- 波长:850nm
- 频谱带宽:0.4nm
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
- 电流 - DC 正向 (If):-
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
- 电容:0.1F
- 连接器类型:MTP(MPO)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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