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HFBR-772BEWZ技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:离散式光纤发射器,MTP
- 技术参数:XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
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HFBR-772BEWZ技术参数详情说明:
作为一款高性能光纤发射器,HFBR-772BEWZ采用了基于850nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)的核心光学引擎。该架构在提供高输出功率的同时,确保了优异的波长稳定性和窄至0.4nm的频谱带宽,这对于减少多模光纤中的模态色散、维持信号完整性至关重要。其内部集成了驱动电路与监控光电二极管,实现了发射功率与工作温度的实时监测,为系统级诊断与闭环控制提供了硬件基础。
该器件的一个突出功能特点是其支持高达2.7Gbd的数据速率,能够满足高速数据通信的严苛要求。其设计集成了外部屏蔽层,显著增强了电磁兼容性(EMC)表现,有效抑制了电磁干扰(EMI)的发射与接收,使其在密集部署的机架环境中也能稳定工作。此外,模块内置的0.1F去耦电容有助于滤除电源噪声,确保激光器驱动电流的纯净,从而提升整体链路性能的可靠性。用户可以通过专业的安华高代理商获取完整的技术支持与供应链服务。
在物理接口方面,HFBR-772BEWZ采用了标准化的MTP(MPO)型光纤连接器。这种高密度、多通道的连接方案支持并行光学传输,极大地简化了光纤布线与管理,尤其适用于需要大量光纤互连的数据中心环境。其接口设计符合行业通用规范,确保了与主流光纤跳线及接收器模块的兼容性与互换性,降低了系统集成与维护的复杂度。
基于其高速率、高可靠性与优异的抗干扰特性,HFBR-772BEWZ非常适合于构建企业级数据中心、高性能计算集群以及存储区域网络(SAN)中的主干或设备间互连链路。它能够有效支撑千兆以太网、光纤通道等协议下的短距离、高带宽数据传输任务,是构建现代化、高密度信息基础设施的关键光电转换组件之一。
- 制造商产品型号:HFBR-772BEWZ
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
- 系列:-
- 波长:850nm
- 频谱带宽:0.4nm
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
- 电流 - DC 正向 (If):-
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
- 电容:0.1F
- 连接器类型:MTP(MPO)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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