HFBR-57E5APZ技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：光纤收发器，LC
技术参数：TXRX MM SFP LC DMI BAIL DELATCH
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HFBR-57E5APZ技术参数详情说明：

作为一款面向高速数据通信应用的光收发模块，HFBR-57E5APZ采用了紧凑型SFP（小型可插拔）封装，其核心架构集成了高性能的1310nm FP激光发射器与PIN光电探测器，通过内部精密的驱动电路和限幅放大器实现完整的光电/电光转换功能。该模块遵循SFP MSA（多源协议）标准，确保了与业界主流SFP端口的机械与电气兼容性，其内部集成的DDM（数字诊断监控）功能允许用户实时访问模块的工作温度、激光偏置电流、发送光功率和接收光功率等关键参数，为系统维护和故障排查提供了有力支持。

在功能实现上，该模块支持高达125MBd的数据速率，专为满足快速以太网（100BASE-FX）和光纤通道（1GFC）等标准应用而设计。其工作电压范围为3V至3.6V，符合SFP模块典型的低功耗设计要求。其核心优势在于采用了LC双工光纤接口和带解锁弹片的（DELATCH）外壳设计，前者是当前数据中心和高密度网络设备的主流接口，具有高密度、低损耗的优点；后者则极大地方便了模块在狭小空间内的插拔操作，提升了安装和维护效率。模块内部电路经过优化，确保了在宽温度范围内的稳定性和信号完整性。

在接口与参数方面，HFBR-57E5APZ通过其20针金手指边缘连接器与主机设备通信，遵循标准的串行ID接口和两线制串行通信协议。其光学参数，如中心波长、发射光功率和接收灵敏度，均经过严格测试，以满足相关行业标准对于传输距离和链路预算的要求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，通过正规的安华高一级代理进行采购是确保产品原装正品和获得完整技术服务的可靠途径。

该模块典型的应用场景包括企业网络交换机、路由器、网络接口卡（NIC）以及工业以太网设备中的光纤上行链路或骨干连接。其可靠的性能和标准化的外形使其成为构建1Gbps及以下速率光纤网络的理想选择，广泛应用于数据中心互联、校园网、智能楼宇以及需要电气隔离和长距离传输的工业控制环境。其设计充分考虑了热插拔的便利性和长期运行的可靠性，是网络设备制造商和系统集成商在构建高速、稳定网络基础设施时的成熟解决方案。