

HCPL-M700技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:晶体管,光电输出光隔离器,5-SO
- 技术参数:OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
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HCPL-M700技术参数详情说明:
安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的HCPL-M700是一款采用6-SOIC封装的光电耦合器,其核心设计基于一个集成的光发射器与达林顿晶体管输出级。这种架构通过内部的光电转换机制,在输入与输出之间实现了高达3750Vrms的电气隔离,为系统提供了可靠的信号传输屏障,有效防止高压噪声和地电位差对敏感电路的干扰。器件采用表面贴装形式,其紧凑的5引脚SO封装优化了PCB空间利用率,适用于高密度安装环境。
该器件在性能上表现出显著优势,其电流传输比(CTR)范围极为宽泛,在1.6mA输入电流条件下,最小值可达500%,最大值高达2600%,这确保了即使在较低的输入驱动电流下也能获得高增益的输出,提升了信号传输的效率和设计的灵活性。其输出级采用达林顿晶体管配置,能够提供高达60mA的连续输出电流,最大输出电压为7V,足以驱动继电器、小型电机或作为微控制器的隔离接口。其开关速度经过优化,典型的开启和关闭时间分别为5s和10s,在保证高隔离度的同时,兼顾了中速开关应用的需求。
在电气接口与参数方面,HCPL-M700的输入侧为直流型,典型正向压降(Vf)为1.4V,最大直流正向电流(If)为20mA,这些参数为设计输入限流电阻提供了明确依据。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,保证了在工业级严苛环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠隔离解决方案的设计工程师而言,通过专业的安华高代理商获取该器件,可以获得完整的技术支持和供应链保障。
基于其高隔离电压、高电流传输比及达林顿输出能力,HCPL-M700非常适合于多种需要电气隔离的工业与电力电子应用场景。典型应用包括可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块隔离、工业总线通信接口(如RS-232、RS-485)的噪声隔离、开关电源的反馈回路隔离,以及电机驱动和逆变器中的栅极驱动信号隔离。其稳健的设计使其成为构建安全、可靠且符合相关安规标准的工业自动化系统、电力监控设备和医疗设备的关键元器件之一。
- 制造商产品型号:HCPL-M700
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
- 系列:-
- 通道数:1
- 电压 - 隔离:3750Vrms
- 电流传输比(最小值):500% @ 1.6mA
- 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
- 打开 / 关闭时间(典型值):5s, 10s
- 上升/下降时间(典型值):-
- 输入类型:DC
- 输出类型:达林顿晶体管
- 电压 - 输出(最大值):7V
- 电流 - 输出/通道:60mA
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
- 电流 - DC 正向 (If):20mA
- Vce 饱和值(最大值):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 产品封装:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽,5 引线)
- 供应商器件封装:5-SO
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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