

HCPL-0501#500技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8SO
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HCPL-0501#500技术参数详情说明:
作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的单通道光隔离器,HCPL-0501#500采用了成熟的光电耦合技术实现信号隔离。其核心架构基于一个高效的红外发光二极管(LED)与一个集成了基极引脚的硅光电晶体管探测器进行光学耦合,两者之间通过高透光率的绝缘材料实现电气隔离。这种物理隔离机制从根本上切断了输入与输出侧之间的电气连接,从而有效抑制了地线环路噪声、共模干扰以及高压瞬变对敏感低压电路的冲击,为系统提供了可靠的信号完整性保障。
该器件具备多项突出的功能特性。其高达3750Vrms的隔离电压使其能够承受严苛的工业级电压应力,满足增强绝缘的安全标准要求。在信号传输性能方面,其电流传输比(CTR)最小值在输入电流为16mA时可达15%,确保了信号传输的效率与稳定性。同时,其典型的接通与关断时间分别为200ns和600ns,提供了较快的开关速度,适用于需要快速响应的数字信号隔离应用。输出侧采用带基极引脚的光电晶体管设计,这为用户提供了额外的设计灵活性,例如可以通过外部偏置来优化开关速度或线性工作区。
在电气接口与参数方面,HCPL-0501#500支持直流输入,典型正向压降为1.5V,最大正向电流为25mA。输出晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压,并允许每通道8mA的连续输出电流。其宽泛的工作温度范围(-55°C至100°C)确保了在极端环境下的可靠运行。器件采用表面贴装型的8引脚SOIC封装,宽度为3.90mm,便于在紧凑的PCB空间内进行布局。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取此型号及其相关技术支持。
基于其稳健的隔离能力和快速的开关特性,该光隔离器广泛应用于需要安全、可靠信号传输的场合。典型应用包括工业自动化系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的接口保护、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离,以及电源管理系统中的反馈回路隔离。其设计旨在为微处理器、传感器、通信接口与功率电路之间提供一个简单而有效的隔离屏障,是提升系统抗干扰能力和安全性的关键元器件。
- 制造商产品型号:HCPL-0501#500
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8SO
- 系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出
- 零件状态:有源
- 通道数:1
- 电压-隔离:3750Vrms
- 电流传输比(最小值):15% @ 16mA
- 电流传输比(最大值):-
- 接通/关断时间(典型值):200ns,600ns
- 上升/下降时间(典型值):-
- 输入类型:DC
- 输出类型:有基极的晶体管
- 电压-输出(最大值):20V
- 电流-输出/通道:8mA
- 电压-正向(Vf)(典型值):1.5V
- 电流-DC正向(If)(最大值):25mA
- Vce饱和压降(最大):-
- 工作温度:-55°C ~ 100°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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