HCPL-0501-560E技术参数

HCPL-0501-560E是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的单通道光电耦合器，采用8引脚SOIC表面贴装封装。该器件内部集成了一个砷化镓铝红外发光二极管，其光输出耦合至一个集成有基极引脚的硅光电晶体管探测器。这种光隔离架构在输入与输出之间建立了坚固的电气屏障，其核心价值在于提供高达3750Vrms的电气隔离能力，能有效阻断高压噪声、地环路干扰和电压瞬变，确保信号在恶劣电气环境中的纯净传输。

在功能特性方面，该器件表现出色。其电流传输比（CTR）在输入电流为16mA时，典型范围在19%至50%之间，提供了良好的信号传输效率与线性度。其开关速度较快，典型的接通与关断时间分别为200纳秒和600纳秒，使其能够胜任中速数字信号隔离与状态反馈应用。器件支持直流输入，输出端为带基极引脚的光电晶体管，这一设计增加了使用的灵活性，用户可通过外部连接基极引脚来优化开关速度或调整工作点。其输出晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压，并允许通过高达8mA的连续输出电流，具备驱动后续逻辑电路或作为开关控制的能力。

从接口与电气参数来看，HCPL-0501-560E的输入侧LED典型正向压降为1.5V，最大正向电流为25mA，设计时需配置合适的限流电阻。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至100°C，确保了在工业级和汽车级严苛环境下的可靠性与稳定性。该器件为有源状态，广泛适用于需要高电压隔离的各类电子系统。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过安华高中国代理获取此型号产品及相关设计资源。

在应用场景上，凭借其高隔离电压和可靠的性能，该光耦是工业自动化控制系统（如PLC I/O模块、电机驱动反馈）、通信设备电源管理、医疗仪器隔离接口以及汽车电子中电池管理系统（BMS）信号隔离的理想选择。它常用于微控制器与高压侧电路之间的数字信号隔离、开关电源的反馈环路隔离，以及任何需要阻断危险电压并保护敏感低压电路的场合。

• 制造商产品型号：HCPL-0501-560E
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8SO
• 系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出
• 零件状态：有源
• 通道数：1
• 电压-隔离：3750Vrms
• 电流传输比（最小值）：19% @ 16mA
• 电流传输比（最大值）：50% @ 16mA
• 接通/关断时间（典型值）：200ns，600ns
• 上升/下降时间（典型值）：-
• 输入类型：DC
• 输出类型：有基极的晶体管
• 电压-输出（最大值）：20V
• 电流-输出/通道：8mA
• 电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V
• 电流-DC正向(If)（最大值）：25mA
• Vce饱和压降（最大）：-
• 工作温度：-55°C ~ 100°C
• 安装类型：表面贴装型
• 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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