

HCPL-0454#500技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 8SOIC
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HCPL-0454#500技术参数详情说明:
HCPL-0454#500是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能单通道光电耦合器。该器件采用经典的8-SOIC表面贴装封装,其核心架构基于光隔离技术,通过内部集成的发光二极管(LED)和光电晶体管,在输入与输出之间构建了一个坚固的电气隔离屏障。这种设计确保了信号能够以光为媒介进行传输,从而在物理上隔绝了输入侧与输出侧的电气连接,为系统提供了关键的隔离保护。
该器件具备多项突出的功能特性。高达3750Vrms的隔离电压是其核心优势之一,这使其能够承受严苛的工业或电力环境中的高压瞬变和电位差,有效保护低压控制侧电路免受高压侧干扰或损坏。其电流传输比(CTR)最小值为21% @ 16mA,确保了在典型工作条件下信号传输的效率与稳定性。同时,典型值仅为200ns的接通时间和300ns的关断时间,赋予了它出色的开关速度,能够满足对时序要求较高的数字信号隔离应用。其直流输入与晶体管输出的组合,为接口设计提供了清晰的信号路径。
在电气参数方面,安华高中国代理提供的技术资料显示,HCPL-0454#500的输出晶体管可承受最大20V的集电极-发射极电压,最大输出电流为8mA,这定义了其驱动后级负载的能力范围。输入侧LED的正向压降典型值为1.5V,最大正向电流为25mA,为用户设计驱动电路提供了明确的参考。器件支持-55°C至100°C的宽工作温度范围,保证了其在极端环境下的可靠运行。紧凑的8-SOIC封装(3.90mm宽)非常适合高密度PCB布局,是现代电子设备小型化设计的理想选择。
基于其高隔离能力、快速响应和可靠的性能,HCPL-0454#500广泛应用于需要安全隔离和噪声抑制的场合。典型应用包括工业自动化系统中的PLC数字I/O隔离、电机驱动电路的栅极驱动信号隔离、开关电源的反馈环路隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中不同电位电路间的信号传递。它是在复杂电磁环境中实现信号完整性和系统安全性的关键元器件。
- 制造商产品型号:HCPL-0454#500
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:OPTOISO 3.75KV TRANSISTOR 8SOIC
- 系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出
- 零件状态:有源
- 通道数:1
- 电压-隔离:3750Vrms
- 电流传输比(最小值):21% @ 16mA
- 电流传输比(最大值):-
- 接通/关断时间(典型值):200ns,300ns
- 上升/下降时间(典型值):-
- 输入类型:DC
- 输出类型:晶体管
- 电压-输出(最大值):20V
- 电流-输出/通道:8mA
- 电压-正向(Vf)(典型值):1.5V
- 电流-DC正向(If)(最大值):25mA
- Vce饱和压降(最大):-
- 工作温度:-55°C ~ 100°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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