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BCM88370CB0KFSBG技术参数

  • 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
  • 类别封装:接口 - 控制器,产品封装:-
  • 技术参数:56 NIF SERDES WITHOUT FABRIC
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BCM88370CB0KFSBG技术参数详情说明:

作为博通(Broadcom)旗下安华高科技(Avago Technologies)推出的高性能接口控制器,BCM88370CB0KFSBG是一款专为高速数据通信设计的核心芯片。该器件采用先进的架构设计,集成了56个独立的SERDES(串行器/解串器)通道,这些通道不包含交换矩阵(FABRIC),意味着其核心定位在于提供高密度、低延迟的物理层接口处理能力,而非执行数据包交换或路由功能。这种架构使其能够专注于高速串行信号的收发、时钟恢复与信号完整性处理,非常适合作为前端接口处理器与主交换或计算芯片协同工作。

该芯片的核心特性体现在其高集成度的SERDES通道上,每个通道都支持高速串行通信,能够处理多种速率和协议的数据流。其设计强调信号完整性与低功耗性能,通过内置的均衡、预加重和时钟数据恢复(CDR)电路,确保在长距离背板或高速电缆传输中维持可靠的数据链路。由于省略了交换矩阵,芯片的功耗和复杂度得到优化,能够更高效地服务于需要大量点对点或聚合链路的应用场景。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的AVAGO代理商获取该器件及相关技术支持。

在接口与参数方面,BCM88370CB0KFSBG提供56个NIF(网络接口)SERDES通道,这些通道通常可配置支持多种高速标准,如10G/25G以太网、光纤通道或其他专有协议,具体取决于系统设计。芯片采用托盘包装,确保在自动化生产中的处理便利性。其“有源”状态表明该产品处于量产和持续供应阶段,适用于长期项目部署。虽然公开参数中未详细列出供电电压、工作温度等具体数值,但作为博通接口控制器系列的一员,它通常遵循工业级或商业级的可靠性与能效标准。

该芯片典型的应用场景包括高端路由器、交换机、服务器网络接口卡(NIC)以及存储区域网络(SAN)设备。在这些系统中,它常作为物理层聚合器,将多个高速串行链路连接到主交换芯片或处理器,从而构建高带宽、低延迟的数据平面。例如,在数据中心的核心交换设备中,多颗此类芯片可以协同工作,管理数百个25G或10G以太网端口,实现流量的高效接入与分发。其设计也适用于电信基础设施和高端计算集群,其中对接口密度和信号可靠性有严苛要求。

  • 制造商产品型号:BCM88370CB0KFSBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:56 NIF SERDES WITHOUT FABRIC
  • 产品系列:接口 - 控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 工作温度:-
  • 产品封装:-
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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