

BCM8726CIFBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 驱动器,接收器,收发器,产品封装:-
- 技术参数:DUAL-CHANNEL 10 GBE SERIAL-TO-XA
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BCM8726CIFBG技术参数详情说明:
BCM8726CIFBG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的双通道10千兆以太网(10GbE)串行至XAUI接口芯片。该器件隶属于接口驱动器、接收器与收发器产品系列,采用托盘包装,目前为有源状态,专为满足现代高速数据中心和网络设备对高带宽、低延迟互连的严苛要求而设计。
该芯片的核心架构围绕高性能串行/解串器(SerDes)技术构建,集成了两个独立的10GbE通道。每个通道均具备完整的物理编码子层(PCS)和物理介质接入(PMA)功能,能够高效地实现XAUI(10吉比特附加单元接口)与串行10GbE接口(如SFP+光模块接口)之间的桥接与转换。其内部集成了先进的时钟数据恢复(CDR)电路和均衡技术,确保在高速信号传输下的信号完整性和低误码率。
在功能特点方面,BCM8726CIFBG支持双通道全双工操作,每个通道的数据速率均可达到10.3125 Gbps,完全符合IEEE 802.3ae标准。芯片集成了自适应线性均衡器和决策反馈均衡器,能够有效补偿由PCB走线或背板连接引起的高频损耗和码间干扰,显著延长信号的有效传输距离并提升系统设计的灵活性。此外,其内置的环回测试和丰富的诊断监控功能,如信号丢失(LOS)检测、接收信号强度指示等,为系统调试和维护提供了强大支持。对于需要稳定供应链的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取此型号及相关技术支持。
在接口与关键参数层面,该芯片提供了标准的XAUI(4通道3.125 Gbps)接口与串行电接口(SFI)。其设计旨在简化系统布局,减少外部元件数量。虽然具体的供电电压、工作温度范围及封装细节在通用参数中未详尽列出,但作为一款工业级有源器件,它通常设计为在标准工业温度范围内稳定工作,并采用适合表面贴装的高密度封装,以满足紧凑型设备的设计需求。
鉴于其高性能和可靠性,BCM8726CIFBG主要面向需要高密度10GbE端口连接的应用场景。它是构建10千兆以太网交换机、路由器、网络接口卡(NIC)、服务器主板以及存储区域网络(SAN)设备中上行链路和堆叠链路的理想选择。通过实现XAUI背板与前端SFP+光模块或直连铜缆的高效互连,该芯片能够帮助设备制造商构建可扩展、高吞吐量的网络基础设施,满足云计算、企业核心网络及高性能计算环境对带宽日益增长的需求。
- 制造商产品型号:BCM8726CIFBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:DUAL-CHANNEL 10 GBE SERIAL-TO-XA
- 产品系列:接口 - 驱动器,接收器,收发器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 类型:-
- 协议:-
- 驱动器/接收器数:-
- 双工:-
- 接收器滞后:-
- 数据速率:-
- 电压-供电:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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