

BCM8155FAIFB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 驱动器,接收器,收发器,产品封装:-
- 技术参数:MULTIRATE (8G 11.352G) 10 GBPS R
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BCM8155FAIFB技术参数详情说明:
BCM8155FAIFB是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能多速率串行收发器芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺,集成了高性能的时钟数据恢复(CDR)电路和低抖动的锁相环(PLL),其核心架构旨在为高速串行链路提供稳定可靠的物理层接口。芯片内部集成了完整的发送和接收通道,支持从8Gbps到11.352Gbps乃至10Gbps的多种数据速率,使其能够灵活适配多种高速通信协议,满足不同应用场景对带宽和兼容性的严格要求。
该器件的功能特点突出体现在其强大的信号完整性处理能力上。它内置了均衡和预加重功能,能够有效补偿信号在高速传输过程中因信道损耗和反射造成的失真,从而显著延长传输距离并提升链路稳定性。其接收端具备出色的抖动容限,能够在恶劣的电气环境下保持极低的误码率。此外,芯片支持多种电源管理模式,功耗控制高效,这对于需要高密度部署和数据中心等对能耗敏感的应用至关重要。用户可以通过标准的SMBus或I2C接口对芯片进行配置和状态监控,便于系统集成和运维管理。
在接口与关键参数方面,BCM8155FAIFB提供标准的高速串行差分输入/输出接口,兼容CML电平标准。其供电电压范围设计符合行业通用规范,确保了与主流系统平台的兼容性。作为一款有源器件,它采用托盘包装,便于自动化生产贴装。对于具体的电气参数、工作温度范围及封装信息,建议咨询专业的安华高代理以获取最精确和最新的数据手册,从而进行准确的系统设计与物料采购。
基于其多速率支持和优异的性能表现,BCM8155FAIFB非常适合应用于需要高速、可靠数据互连的领域。典型应用场景包括企业级存储区域网络(SAN)、数据中心的光纤通道(Fibre Channel)交换机和主机总线适配器(HBA)、高速以太网交换机以及高性能计算(HPC)集群的互连模块。它能够作为核心物理层芯片,为这些设备提供底层的高速串行连接能力,是构建现代高速数据基础设施的关键元器件之一。
- 制造商产品型号:BCM8155FAIFB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:MULTIRATE (8G 11.352G) 10 GBPS R
- 产品系列:接口 - 驱动器,接收器,收发器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 类型:-
- 协议:-
- 驱动器/接收器数:-
- 双工:-
- 接收器滞后:-
- 数据速率:-
- 电压-供电:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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